发布时间：2024-07-11 阅读量：5174 来源: 综合网络 发布人: bebop
在电力电子领域，IGBT因其出色的开关性能和高效率而成为许多大功率转换系统的核心组件。然而，当单个IGBT无法满足更高功率需求时，并联多个IGBT便成为了提升系统容量的有效途径。但是，如何确保这些并联IGBT之间的电流均匀分配，避免局部过载，成为了设计者面临的重大挑战。
高功率需求：在可再生能源发电、电动汽车充电站、高压直流输电等场景中，需要处理数百千瓦乃至兆瓦级别的功率，单个IGBT难以胜任。
冗余设计：并联IGBT可以提供系统冗余，即使某个IGBT故障，其他器件仍能维持系统运行，提高整体可靠性。
防止过热：不均匀的电流分配会导致某些IGBT过热，降低其寿命甚至损坏。
优化性能：均流控制有助于所有IGBT工作在最佳状态，提高系统的整体效率和稳定性。
被动均流：通过选择恰当的并联IGBT和匹配的驱动电路来实现自然均流，适用于小规模并联。
主动均流：利用反馈回路实时调整IGBT的导通时间和电压，以精确控制每个IGBT的电流，适用于大规模或对均流要求高的系统。
可再生能源系统：在太阳能光伏逆变器和风力发电机中，IGBT并联应用结合均流控制技术，确保高效、稳定地将可变的可再生能源转化为电网可用的交流电。
电动汽车充电基础设施：高功率充电站依赖于IGBT并联来提供快速充电服务，均流控制保证了充电过程的安全性和效率。
工业电机驱动：在大型电机的变频驱动系统中，IGBT并联与均流控制协同工作，实现了电机的精准控制和能源的高效利用。
轨道交通：高速列车和城市地铁车辆采用IGBT并联技术进行牵引控制，均流控制技术确保了列车平稳运行和乘客安全。
IGBT并联应用中的均流控制技术是电力电子领域的一项关键创新，它不仅解决了高功率需求下的技术瓶颈，还为可再生能源整合、交通电气化和工业自动化提供了坚实的技术支撑。随着技术的不断进步，我们期待看到更多基于IGBT并联应用的高效、可靠和智能的电力解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
