发布时间：2024-07-18 阅读量：2251 来源: elexcon 发布人: bebop
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。
新应用、新生态包括AI硬件、电动汽车与新能源、AIPC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等现场可一网打尽。
重磅主题演讲与新品发布、20+论坛活动、400+家技术提供商与生态伙伴、Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华等活动轮番上演。
预登记正式开启
一键预约会议门票+展会入场证
4月2日，兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出，当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战，主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显示手机链景气明显降温
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器，为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案
