发布时间：2024-07-18 阅读量：2325 来源: elexcon 发布人: bebop
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。
新应用、新生态包括AI硬件、电动汽车与新能源、AIPC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等现场可一网打尽。
重磅主题演讲与新品发布、20+论坛活动、400+家技术提供商与生态伙伴、Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华等活动轮番上演。
预登记正式开启
一键预约会议门票+展会入场证
韩国OLED沉积设备大厂YAS近期斩获TCL华星订单，将为后者8.6代OLED产线供应蒸发源。
英特尔旗下晶圆代工业务 Intel Foundry 近日发布了新一代 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术——EMIB-T。
黄仁勋透露，中国台湾新总部将延续加州总部设计风格，预计2030年入驻。该基地规划面积约70万平方英尺，可容纳约4000名员工。
三星电子工会成员投票批准了上周敲定的奖金方案，终结了存储芯片业务部门此前的罢工危机。
据THE ELEC报道，韩国化工企业PKC宣布将在全罗北道群山工厂把半导体用高纯度氯气（Cl₂）产能提升50%，年产能由1400–1500吨扩至2100–2200吨
