发布时间：2024-07-23 阅读量：2152 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】车载DC/DC变换器是一种电能装置，其主要功能是在直流电路中将一个电压值变换为另一个电压值。这种装置在新能源汽车中尤为重要，因为它能够将动力电池的高压转换为适合车辆使用的低压，为整车低压电气设备供电，并给辅助蓄电池充电。车载DC/DC变换器主要有三种类型：升压型、降压型和稳压型，其中降压型几乎在每辆新能源汽车中都会搭载。
此外，车载DC/DC变换器的设计考虑了多种应用场景，包括自冷式、液冷式和集成式等，以适应不同的车辆需求和工作环境。随着新能源汽车市场的不断发展，车载DC/DC变换器的技术和应用也在不断创新和升级，以满足市场对高效、安全、可靠的电源管理系统的需求。
一、车载DC/DC变换器的工作原理
车载DC/DC变换器的工作原理是通过开关方式实现电压或电流的转换。
车载DC/DC变换器主要由控制芯片、电感线圈、二极管、三极管和电容器构成。它的工作原理是将输入的直流电压或电流转换成高频方波电压或电流，然后经过整流和滤波处理，最终输出稳定的直流电压。这种转换器可以分为升压型、降压型和升降压型三类，根据不同的需求选择不同的控制方式。例如，降压型DC/DC变换器主要用于将动力电池的高压变换为低压，向蓄电池充电并给整车低压电气设备供电。此外，车载DC/DC变换器还具备多种保护功能，如过载保护、短路保护等，以确保安全和可靠的性能。
二、车载DC/DC变换器主要指标
车载DC/DC变换器的主要指标涵盖了多个关键参数和特性，这些指标不仅影响着DC/DC变换器的性能，还直接关系到车辆电力系统的稳定性和可靠性。
以下是对这些主要指标的详细介绍：
（1）输出电流能力
输出电流能力是指车载DC/DC变换器能够提供的最大输出电流。这一指标直接决定了变换器能否满足汽车电子系统的功率需求。在选择变换器时，必须确保其输出电流能力足够强大，以应对各种负载情况。
（2）转换效率
转换效率是指车载DC/DC变换器在工作过程中，将输入电能转换为输出电能的效率。高效率意味着能源损失小，对提升整个汽车电子系统的能效至关重要。因此，在选择变换器时，应优先选择具有高转换效率的产品。
（3）功率等级
功率等级是车载DC/DC变换器的一个重要指标，它决定了变换器能够处理的电能规模。不同等级的车辆往往具有不同的功率需求，因此需要根据车辆的配置和实际需求来选择合适功率等级的变换器。
（4）体积和重量
由于电动汽车内部空间有限，DC/DC变换器的体积和重量也是需要考虑的重要因素。体积越小、重量越轻的变换器，越有利于整车空间的节约和布局优化。
（5）散热性能
散热性能是车载DC/DC变换器稳定性的关键。在高温环境下，良好的散热性能可以确保变换器正常工作，避免因过热而损坏。因此，在选择变换器时，需要关注其散热方式及散热效果。
（6）电气安全性能
车载DC/DC变换器的电气安全性能同样不容忽视。包括输入输出引线的合规性、接地电阻的要求、电气间隙和爬电距离的规定等，都是确保变换器安全运行的必要条件。
（7）电磁兼容性
电磁兼容性是指车载DC/DC变换器在运行过程中产生的电磁干扰不应超过规定值，同时还应具备一定的抗干扰能力。这对于确保车辆电力系统的稳定性和可靠性至关重要。
（8）可靠性
可靠性是车载DC/DC变换器的一个重要指标，它反映了变换器在长时间运行过程中的稳定性和耐久性。高可靠性的变换器能够减少故障发生的概率，提高车辆的整体性能。
推荐阅读：
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出全球首款通过CXPI（时钟扩展外设接口）协议认证的车规级收发整合芯片TB9032FNG。这款革命性产品针对新能源汽车激增的线束痛点，通过物理层协议整合与智能多节点管理技术，可实现车身子系统通信线束减少30%以上，为车企提供符合AEC-Q100 Grade1标准的轻量化解决方案。在特斯拉Model 3等车型线束总长突破5000米的行业背景下，该芯片的5μA超低待机电流与双模节点切换能力，标志着车载通信网络向"线束瘦身"时代迈进关键一步。
全球农业智能化进程再添新利器。日本电子元件巨头村田制作所近日宣布，其专为设施农业研发的创新型CO2传感器IMG-CA0012-12已进入量产阶段。这款集成化检测装置通过独创的双波长补偿技术，成功突破传统气体传感器定期校准的技术瓶颈，为现代温室管理提供全天候精准监测解决方案。
2025年，随着生成式AI大模型对算力的需求呈指数级增长，高带宽内存（HBM）技术进入新一轮技术革命周期。作为AI服务器的“血液”，HBM4的研发与量产成为全球半导体产业的核心战场。SK海力士率先亮剑，于3月向客户交付12层HBM4样品，实测良率突破70%；三星则加速推进4nm逻辑芯片制程的HBM4试产，计划下半年量产；美光虽进度稍缓，却以“跳过HBM3直攻HBM3E”的策略蓄力反扑。与此同时，台积电与SK海力士的深度联盟，以及混合键合技术的突破性应用，正在重塑HBM产业链格局。这场技术角逐的背后，是英伟达Rubin GPU等AI芯片对HBM4高达2TB/s带宽的迫切需求，而全球HBM市场规模预计在2025年突破百亿美元，年增长率达40%。从封装技术革新到供应链话语权争夺，HBM4的竞争已不仅是性能之战，更是定义下一代计算生态的生死博弈。
全球半导体行业迎来重量级技术合作。意法半导体（STMicroelectronics，纽交所代码：STM）与国内氮化镓龙头企业英诺赛科（港交所代码：02577.HK）近日宣布签署战略协议，双方将在氮化镓（GaN）技术开发与晶圆制造领域深度协同，共同推动第三代半导体技术的规模化应用。
在全球半导体市场持续震荡的2024年，上海贝岭（600171.SH）交出了一份逆势突围的成绩单：全年营收28.19亿元，同比激增31.89%；归属净利润3.96亿元，实现从亏损到盈利的强势V型反转。这份财报背后，藏着一条贯穿电源管理、信号链、功率器件三大赛道的技术纵贯线——从全球首款集成GaN的反激式变换器，到24位高精度ADC芯片打破海外垄断，再到1200V IGBT模块切入新能源汽车核心供应链，上海贝岭用硬核技术突破改写了国产芯片的产业叙事。
