发布时间：2024-07-23 阅读量：2914 来源: YXC 发布人: bebop
充电桩的主体结构包括桩体、充电模块、显示屏、连接线缆、账务管理模块、安全保护装置等部分。根据供电方式不同，可以分为交流充电桩和直流充电桩，交流充电桩一般是小电流、桩体较小、安装灵活；而直流充电桩一般是大电流、短时间内充电量更大、桩体较大、占用面积大（散热）。
随着电动汽车越来越多，光储充一体化在城市充电站、高速公路服务区、工业园区等场景应用也会越来越多。因充电桩大部分处于户外工作，需要其电路板上晶振在工作时必须具备高稳定性、高温等特性，且充电桩电源对环境要求高，能为充电桩实现长期稳定且高效的工作保障。
针对高温工作环境、对晶振稳定性要求特别高的应用需求，推荐YXC有源晶振YSO110TR系列中OT2JI-111-20M这颗料，以下为OT2JI-111-20M的典型参数在充电桩中的应用特点：
YXC宽电压有源晶振YSO110TR系列中的OT2JI-111-20M在充电桩的应用有以下特点：
1、-40~85℃范工温围内，总频差±20PPM，高精度、高可靠性；
2、主流3225小体积封装，通用性强，性价比高；
3、可兼容多个电压1.8-3.3V，在这个电压范围内均可正常工作
4、有源晶振高稳定性，为时钟电路提供稳定时钟信号，适用于储能NPC、储能板等新能源领域
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
