发布时间：2024-07-23 阅读量：2971 来源: 深圳市半导体行业协会 发布人: bebop
2024 年 8 月 16 日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰会”）将在深圳隆重召开，诚邀产业各界嘉宾齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。欢迎扫码报名参会，联系会务联系人洽谈赞助合作。
ICS2024峰会由深圳市半导体行业协会承办。ICS峰会自2003年起每年定期举办，至今已成功举办十九届，2019年升级为深圳市人民政府主办会议，深半协作为ICS峰会承办单位。
深半协成立于2002年8月，是深圳市“20+8”产业集群——半导体与集成电路产业集群的战略咨询支撑机构，也是深圳市与中国半导体行业协会、粤港澳大湾区集成电路产业联盟、广东省集成电路行业协会等机构联动的地方唯一联络处，长期致力为政府部门与企业之间供沟通交流平台，全面服务于深圳、粤港澳大湾区乃至全国半导体与集成电路产业，可为会员企业和政府各职能部门提供会员服务、产业研究、会议会展、咨询服务、政府职能转移、职称评审、项目评审、行业标准制定、知识产权保护、公平贸易保护、商事调解等全方位服务。
深半协现有会员企业400余家，会员主要包括集成电路设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP等产业链企业，以及部分终端企业、院校、研究机构、供应链、金融等配套服务机构与企业，其中上市企业30余家，专精特新小巨人70余家。
深半协成立了协会党支部、行业专家智库，拥有行业资深企业家和教授学者组成的咨询委员会、国内外知名企业专家组成的专家委员会，承接了深圳市人大代表半导体行业联系点、深圳市公平贸易工作站、深圳市知识产权保护工作站、深圳市商事调解工作室、南山区人大半导体行业专业代表小组、南山区招商大使、宝安区招商大使、龙岗区招商大使等政府职能转移。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
