发布时间：2024-07-25 阅读量：1355 来源: YXC 发布人: bebop
固态硬盘（Solid State Disk或Solid State Drive，简称SSD），又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。
SSD固态硬盘相比机械硬盘有着读写速度快、防震抗摔性好、功耗低、无噪音等优势，SSD的持续读写速度非常快，一般在售产品都超过500MB/s，而机械硬盘一般只有200MB/s，SSD是由闪存颗粒焊接在电路板上组成，不存在任何机械部分，抗震性好；SDD纯逻辑电路，没有噪音。晶振为SSD固态硬盘提供时钟和信号源。
因此，SSD在消费技术解决方案中的使用正在迅速上升。随着物联网、VR/AR、5G、在线技术和机器学习等技术的发展变得越来越普遍，预计这种需求将继续下去。
在实际使用过程中，固态硬盘一般会选择2520晶振封装或者更小尺寸，常用的频率有25MHz,50MHz,100MHz等；
推荐使用YXC晶振推出的宽温振荡器YSO150HT系列O53QCJCCJF-WUMSSD-25M这颗料，频率范围1~125MHz，能够很好满足SSD内部对于时钟信号的要求，以下为O53QCJCCJF-WUMSSD-25M的典型参数在SSD固态硬盘中的应用特点：
1、石英高温有源晶振，25MHZ高频点，国内技术领先，为系统提供精准的参考时钟；
2、工作电压1.8~3.3V宽压范围，工作温度可做-40°C~125°C，灵活满足电路各种工作环境；
3、2520通用尺寸封装，广泛应用于SSD固态硬盘、存储IC模组等领域
YXC晶振YSO150HT系列，频率为25MHz，总频差±50PPM，以下为YSO150HT系列规格书。
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出全球首款通过CXPI（时钟扩展外设接口）协议认证的车规级收发整合芯片TB9032FNG。这款革命性产品针对新能源汽车激增的线束痛点，通过物理层协议整合与智能多节点管理技术，可实现车身子系统通信线束减少30%以上，为车企提供符合AEC-Q100 Grade1标准的轻量化解决方案。在特斯拉Model 3等车型线束总长突破5000米的行业背景下，该芯片的5μA超低待机电流与双模节点切换能力，标志着车载通信网络向"线束瘦身"时代迈进关键一步。
全球农业智能化进程再添新利器。日本电子元件巨头村田制作所近日宣布，其专为设施农业研发的创新型CO2传感器IMG-CA0012-12已进入量产阶段。这款集成化检测装置通过独创的双波长补偿技术，成功突破传统气体传感器定期校准的技术瓶颈，为现代温室管理提供全天候精准监测解决方案。
2025年，随着生成式AI大模型对算力的需求呈指数级增长，高带宽内存（HBM）技术进入新一轮技术革命周期。作为AI服务器的“血液”，HBM4的研发与量产成为全球半导体产业的核心战场。SK海力士率先亮剑，于3月向客户交付12层HBM4样品，实测良率突破70%；三星则加速推进4nm逻辑芯片制程的HBM4试产，计划下半年量产；美光虽进度稍缓，却以“跳过HBM3直攻HBM3E”的策略蓄力反扑。与此同时，台积电与SK海力士的深度联盟，以及混合键合技术的突破性应用，正在重塑HBM产业链格局。这场技术角逐的背后，是英伟达Rubin GPU等AI芯片对HBM4高达2TB/s带宽的迫切需求，而全球HBM市场规模预计在2025年突破百亿美元，年增长率达40%。从封装技术革新到供应链话语权争夺，HBM4的竞争已不仅是性能之战，更是定义下一代计算生态的生死博弈。
全球半导体行业迎来重量级技术合作。意法半导体（STMicroelectronics，纽交所代码：STM）与国内氮化镓龙头企业英诺赛科（港交所代码：02577.HK）近日宣布签署战略协议，双方将在氮化镓（GaN）技术开发与晶圆制造领域深度协同，共同推动第三代半导体技术的规模化应用。
在全球半导体市场持续震荡的2024年，上海贝岭（600171.SH）交出了一份逆势突围的成绩单：全年营收28.19亿元，同比激增31.89%；归属净利润3.96亿元，实现从亏损到盈利的强势V型反转。这份财报背后，藏着一条贯穿电源管理、信号链、功率器件三大赛道的技术纵贯线——从全球首款集成GaN的反激式变换器，到24位高精度ADC芯片打破海外垄断，再到1200V IGBT模块切入新能源汽车核心供应链，上海贝岭用硬核技术突破改写了国产芯片的产业叙事。
