发布时间：2024-08-13 阅读量：2193 来源: 深圳市半导体行业协会 发布人: bebop
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）将于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办，峰会报名通道将于2024年8月14日16：00关闭，诚邀产业界各位嘉宾齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。期待与您相约，赶快扫码报名吧！
4月2日，兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出，当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战，主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显示手机链景气明显降温
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器，为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案
