发布时间：2024-08-13 阅读量：2070 来源: 深圳市半导体行业协会 发布人: bebop
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）将于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办，峰会报名通道将于2024年8月14日16：00关闭，诚邀产业界各位嘉宾齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。期待与您相约，赶快扫码报名吧！
随着汽车智能化与电气化加速，多通道负载驱动器成为车身控制模块（BCM）燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体（ST）的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而，以比亚迪半导体（BGD1008）杰发科技（AC7801x）、纳芯微（NSD2622N）、矽力杰（SAxxxx系列）为代表的国产芯片正快速切入该领域，通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。
市场研究机构IDC最新数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台，同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动，该品类全球出货83.1万台，实现219.5%的惊人涨幅。与此同时，AR/VR设备出货65.6万台，同比增长18.1%。从地域分布看，Meta持续领跑全球市场，并在西欧加速渠道布局。
2025年6月17日，恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进，以6.25亿美元现金实现全资收购，约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。
三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料，该芯片将首次采用三星自有2nm GAA（全环绕栅极）制程工艺，并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构，转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
