发布时间：2024-08-23 阅读量：2519 来源: 贸泽电子 发布人: wenwei
【导读】2024年8月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。随着各行各业朝着更加智能化和互联化的未来快速发展，贸泽始终走在时代前沿，为电子设计工程师和买家提供潮流产品和资源来应对复杂的现代工业应用。
贸泽代理的产品范围不断扩大，可满足工厂自动化、机器人、智能制造和工业物联网 (IIoT) 等广泛的应用和市场需求。贸泽通过提供新产品和新技术，协助专业人士设计并实现可以提高工作效率、生产力和可持续性的解决方案。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“随着各行业数字化转型速度的加快，我们将继续坚定不移地为工业自动化提供先进的产品和全面的资源。通过与我们的重要制造商及解决方案交付合作伙伴联手合作，我们正在工业5.0时代开拓创新，以帮助我们的客户跟上时代的步伐。”
要浏览贸泽不断增加的工业自动化制造商合作伙伴与产品，请访问https://www.mouser.cn/solutions/industrial-automation/。下面列出了其中几家制造商：
●HARTING：为众多行业提供高品质的电气和电子连接解决方案。其丰富的产品阵容包括连接器、设备终端、背板、网络元件和电缆线束，适用于工厂自动化、发电和配电、工业电子和电信等行业。
●IDEC：全球值得信赖的控制和自动化产品制造商。秉持对创新和品质追求的初心，IDEC提供多功能解决方案，支持智能化和网络化机械系统的不断发展。
●Weidmuller：凭借多样化的产品、解决方案和服务为全球客户及合作伙伴提供全面支持，满足工业领域的电力、信号和数据要求。
●HMS Networks：工业通信和工业物联网解决方案的独立供应商，提供一系列无线产品以及用于通过网络控制现场设备的远程解决方案，如可编程逻辑控制器、发电机、电信基站和楼宇管理系统。
●Sensata：深处行业前沿，致力于为各行各业设计、生产和分销传感器与控制器。该公司令人印象深刻的创新和定制产品组合包括飞机用热断路器、汽车用压力传感器以及电机用双金属电流和温度控制装置。
贸泽深知在快速发展的工业4.0和工业5.0领域，随时掌握行业动态至关重要。为此贸泽精心打造了一个全面的资源中心，方便工程师、买家和系统集成商获取专业知识。这个涉猎广泛的资源中心提供各种教育材料，包括文章、博客、产品简介等。贸泽还与业内知名专家合作推出了信息丰富的电子书，探讨IIoT、数字化工厂的进展以及未来行业趋势等热门主题。这些电子书经过精心设计，旨在为工程师和设计师提供先进的知识和应用，确保他们始终站在技术创新的前沿。
要进一步了解贸泽的工业自动化产品系列，请访问https://www.mouser.cn/solutions/industrial-automation/。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。
推荐阅读：
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
