发布时间：2024-09-2 阅读量：2406 来源: 物联网展 发布人: bebop
8月28-30日，AIoT行业的顶级盛会，IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站 + AGIC 2024 国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。展会分别以“AIoT+X释放数字经济潜力”和“魅力AI·无限未来 大模型·人形机器人·具身智能·数字人”为主题，探索前沿技术能够给传统行业或日常生活带来什么样的改变。
展会面积达60000平方米，600+展商、30+高质量专业会议、13位院士、500+行业大咖与专家将在3天展会期间与观众们共探新时代背景之下的商机趋势。
展品玲琅满目，全产业链展商彰显风采
人工智能是目前科技产业当之无愧的热点，这代表着技术实现进步，也预示着未来科技产业的发展方向。本次展会特别设置了人工智能专题展区，展商覆盖全产业链，一系列AI芯片、模组、平台系统、硬件终端等新品得到首次亮相，工业、无人系统、城服、大健康、医疗、能源、AR/VR等人工智能应用以互动体验的方式对外呈现，引发了在场企业或观众的热烈讨论与意向合作。
物联网全产业链从感知层、传输层、平台层到应用层的产品及方案也得到完整呈现，产品覆盖RFID、传感器、视觉安防、电子纸、高精度定位、物联网通信、云平台、物联网安全、大数据、物联网操作系统等领域，方案覆盖智慧城市、工业物联网、智慧医疗、智慧养老、智慧零售、智慧消防、智慧能源等行业。
30多场专题会议，披露IoT+AI行业前沿动态
本届展会继续“展+会”模式，围绕IoT和人工智能行业广受关心的热点话题，共设置30多场论坛。首日举行的论坛主题涵盖人工智能的行业应用、智慧城市&园区、RFID无源物联网、电子纸、智能传感&微能量取电、毫米波雷达、边缘计算等，众多院士专家、研究学者、企业CX0、关键业务线负责人等亲临现场进行分享。29-30日，还将举行人工智能细分行业应用、LoRa、数据治理标准、UWB、Wi-Fi&蓝牙&星闪、智能制造、视觉IoT、智慧健康养老等专题会议。
海内外展团登场，交流国际视野与本土需求
来自世界各地的海外观展团、以及在国内从事终端与应用行业的综合观展团将莅临展会。观展团成员享有定制巡演路线，与意向企业进行了深度沟通与洽谈。在首日举办的IOTE 2024中国物联网系统集成商大会暨中国智慧城市&智慧园区生态大会上，阿联酋驻华大使商务参赞（全权公使）、阿联酋联邦经济部驻华代表阿卜杜拉·努艾明受邀出席活动并做致辞。另外，世界AIoT创新联盟在展会首日举行了成立仪式，50多位海内外嘉宾出席活动，而联盟计划发展世界各个国家和地区的优质会员，通过持续运营以支持智能物联网企业全球化发展战略。
“IOTE金奖”颁奖典礼圆满举行
“IOTE金奖·2024创新产品评选颁奖典礼”也在展会首日圆满举行，数百家企业受邀出席。“IOTE金奖”评选旨在一年一度推举最具代表性和创新性的物联网产品，宣传企业一年来在物联网行业的付出与成果，展现未来物联网产品的创新方向。
惊喜未完待续！
本届展会展期为8月28-30日，全程将吸引数万名观众到场参观。令人惊叹的前沿技术、目不暇接的创新产品、引领行业的观点讯息、互利共赢的合作商机，都将持续奉上！
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
