发布时间：2024-09-2 阅读量：2444 来源: 物联网展 发布人: bebop
8月28-30日，AIoT行业的顶级盛会，IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站 + AGIC 2024 国际通用人工智能展在深圳国际会展中心盛大开幕。展会分别以“AIoT+X释放数字经济潜力”和“魅力AI·无限未来 大模型·人形机器人·具身智能·数字人”为主题，探索前沿技术能够给传统行业或日常生活带来什么样的改变。
展会面积达60000平方米，600+展商、30+高质量专业会议、13位院士、500+行业大咖与专家将在3天展会期间与观众们共探新时代背景之下的商机趋势。
展品玲琅满目，全产业链展商彰显风采
人工智能是目前科技产业当之无愧的热点，这代表着技术实现进步，也预示着未来科技产业的发展方向。本次展会特别设置了人工智能专题展区，展商覆盖全产业链，一系列AI芯片、模组、平台系统、硬件终端等新品得到首次亮相，工业、无人系统、城服、大健康、医疗、能源、AR/VR等人工智能应用以互动体验的方式对外呈现，引发了在场企业或观众的热烈讨论与意向合作。
物联网全产业链从感知层、传输层、平台层到应用层的产品及方案也得到完整呈现，产品覆盖RFID、传感器、视觉安防、电子纸、高精度定位、物联网通信、云平台、物联网安全、大数据、物联网操作系统等领域，方案覆盖智慧城市、工业物联网、智慧医疗、智慧养老、智慧零售、智慧消防、智慧能源等行业。
30多场专题会议，披露IoT+AI行业前沿动态
本届展会继续“展+会”模式，围绕IoT和人工智能行业广受关心的热点话题，共设置30多场论坛。首日举行的论坛主题涵盖人工智能的行业应用、智慧城市&园区、RFID无源物联网、电子纸、智能传感&微能量取电、毫米波雷达、边缘计算等，众多院士专家、研究学者、企业CX0、关键业务线负责人等亲临现场进行分享。29-30日，还将举行人工智能细分行业应用、LoRa、数据治理标准、UWB、Wi-Fi&蓝牙&星闪、智能制造、视觉IoT、智慧健康养老等专题会议。
海内外展团登场，交流国际视野与本土需求
来自世界各地的海外观展团、以及在国内从事终端与应用行业的综合观展团将莅临展会。观展团成员享有定制巡演路线，与意向企业进行了深度沟通与洽谈。在首日举办的IOTE 2024中国物联网系统集成商大会暨中国智慧城市&智慧园区生态大会上，阿联酋驻华大使商务参赞（全权公使）、阿联酋联邦经济部驻华代表阿卜杜拉·努艾明受邀出席活动并做致辞。另外，世界AIoT创新联盟在展会首日举行了成立仪式，50多位海内外嘉宾出席活动，而联盟计划发展世界各个国家和地区的优质会员，通过持续运营以支持智能物联网企业全球化发展战略。
“IOTE金奖”颁奖典礼圆满举行
“IOTE金奖·2024创新产品评选颁奖典礼”也在展会首日圆满举行，数百家企业受邀出席。“IOTE金奖”评选旨在一年一度推举最具代表性和创新性的物联网产品，宣传企业一年来在物联网行业的付出与成果，展现未来物联网产品的创新方向。
惊喜未完待续！
本届展会展期为8月28-30日，全程将吸引数万名观众到场参观。令人惊叹的前沿技术、目不暇接的创新产品、引领行业的观点讯息、互利共赢的合作商机，都将持续奉上！
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
