发布时间：2024-09-2 阅读量：2752 来源: 物联网展 发布人: bebop
AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。此次展会规模达 60000 平方米，共有 810 家参展商，总观众人数为 51782 人，总人次达 92356，其中海外观众人数为 2641 人，占比 5.1％。此外，还有 55 个终端用户观展团，共计 1594 人，以及 268 家媒体参与。展会还举办了 30 多场高质量专题会议，邀请了 13 位院士和 500 多位嘉宾。
展会分为3大展馆覆盖AloT上下游产业链，本届以“AloT+X释放数字经济潜力”和“魅力Al·无限未来大模型·人形机器人·具身智能·数字人”为主题助力传统企业数智化赋能，释放更多经济价值。本次展会旨在聚焦AloT前沿,汇聚全球精英，推动数字化转型，共塑新时代生产力，展会涵盖RFID、智能传感器、大模型、多模态、机器人、数字人、电子纸、3D打印、5.5G、卫星通信、时序数据库、数字孪生、厘米定位、视觉Al、无源物联网等技术展示；以及覆盖仓储、智能制造、低空经济、城市基建、水务、工厂、工地、矿井、医院、档案、供应链、汽车等数字化应用场景升级。
展品覆盖AIoT全产业链
展会现场，AIoT产业链感知、传输层、平台层、应用层最新产品与解决方案琳琅满目，各参展商纷纷亮出“拳头产品”与观众激情交流，密切探索合作机会。
海内外展团登场，交流国际视野
展会吸引了来自世界各地的海外观展团、以及在国内从事终端与应用行业的综合观展团。观展团成员享有定制巡演路线，与意向企业进行了深度沟通与洽谈。
专题会议引领行业思潮
AIoT行业细分领域众多，IOTE深圳物联网展基于多年对行业的观察和了解，针对人工智能在不同行业的应用、RFID无源物联网、智能传感&微能量取电、毫米波雷达、LoRa、UWB、Wi-Fi&蓝牙&星闪、边缘计算、视觉IoT、智慧工业、智慧健康养老、物联网系统集成等话题筹办专场会议，邀请了行业专家、学者及领军人物参与演讲，深入探讨现状、趋势、挑战与机遇，为行业发展提供新思路、新策略和新方向。
专业联盟/组织共促产业繁荣
本届展会期间，短距离物联开放网络联盟（简称：SOTOA索塔联盟）、中国LoRa联盟、世界AIoT创新联盟、物模型标准筹备委员会4大联盟/组织纷纷宣布动作，各组织的创始成员均为业内代表性的企业、机构、专家，均将依照确定的路线开展后续推广工作。
4大原创报告重磅发布
由物联传媒旗下AIoT星图研究院最新编撰的《2024中国物联网产业创新白皮书》、《2024中国RFID无源物联网产业白皮书》、《2024短距物联-WiFi&蓝牙&星闪产业研究白皮书》、《2024边缘计算行业分析报告》在展会期间发布并做解读分享。
“IOTE金奖”颁奖典礼圆满落幕
“IOTE金奖”评选旨在一年一度推举最具代表性和创新性的物联网产品，数百家企业受邀出席颁奖典礼现场。了解IOTE金奖2024创新产品详情或预约“IOTE金奖2025创新产品评选活动”，可查看活动官网:https://www.iotexpo.com.cn/SZ/iotevote/
IOTE 2024深圳物联网展、AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会圆满落幕，让我们对未来有了更多信心。
在数字经济的浪潮下，AIoT技术对全球数字化转型的作用日渐凸显，助力着各行各业数字化与智能化转型。我们殷切期待着物联网产业蓬勃发展，也将持续关注着AIoT产业的最新动态。相信在未来与所有行业伙伴的共同努力下，AI+IoT产业将迎来下一个新的高度！
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
