发布时间：2024-09-5 阅读量：4196 来源: YXC 发布人: bebop
5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5G网络如何部署。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，5G网络的基站密度将更高。
晶振在5G基站的作用是提供精准信号源与之配合，以协作模式实现设备之间借由网络渠道达到数据高速传输（交换）的目的。
因此，5G技术对晶振也提出了同样严格要求。主要体现在以下几方面：
1）高频输出
2）高精度
3）高稳定性
4）低相位噪声
5）低功耗
6）体积小
7）抗干扰（抵抗来自周围的电磁信号，静电及温度变化等带来的干扰）。
针对5G基站的需求YXC推出的差分可编程振荡器YSO210PR系列中OA2EIB112-200M这颗料，以下为OA2EIB112-200M的典型参数在5G基站中的应用特点：
1、石英有源差分可编程晶振，200MHZ精准频点，该系列可做10~1500MHZ频点范围，国内技术领先，为系统提供精准的参考时钟；
2、工作电压3.3V，满足电路设计需要；
3、广泛应用于5G小基站、服务器、交换机、光模块等高速AI相关领域
4、输出模式有LVDS、LVPECL、HCSL三种输出模式可供选择，满足各种输出端口
YXC石英有源差分可编程晶振YSO210PR系列，频率为200MHZ，总频差±50PPM，以下为YSO210PR系列规格书。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
