发布时间:2024-09-11 阅读量:2940 来源: 贸泽电子 发布人: bebop
2024年9月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP®数字微镜器件 (DMD)。DLP2021-Q1设计用于汽车外部照明控制和显示应用,包括适用于汽车和EV应用、带有动画和动态内容的全彩地面投影。
TI DLP2021-Q1 DLP DMD设计用于汽车外部照明控制和显示应用,可投射出全彩的动画和动态内容。这些微型器件可放在汽车的后视镜、门板、尾灯、前格栅等许多位置内部,用于多种可改善车辆与行人间沟通的用途,例如倒车、开门警告和其他车辆通信警告系统,以及车辆个性化功能。DLP2021-Q1芯片组外形尺寸小巧,工作功率低,采用此器件的投影设备可支持多种投影应用。
DLP2021-Q1芯片组可搭配LED或激光,实现高饱和度的色彩,其色域超出NTSC的125%。此外,也可搭配RGB或白色光源。该器件提供DLP2021-Q1现场可编程逻辑门阵列 (FPGA) 配置,可用于驱动DLP2021-Q1汽车DMD。该控制器架构设计用于小型投影设备,无需采用视频总线或图形处理单元 (GPU) 即可显示出内容。视频和图像内容保存在本机闪存上,可在开机时或通过命令播放。
DLP2021LEWQ1EVM评估模块支持DLP2021-Q1,该评估模块同样在贸泽电子有售。DLP2021LEWQ1EVM集成了多种组件,包括DLP2021-Q1 DMD、基于FPGA的DMD控制器,以及TPS65100 PMIC,可提供一套高效率的系统,用于评估动态地面投影技术。
作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。