贸泽推出全新一期EIT系列 探索可持续智能电网的技术创新

发布时间:2024-09-25 阅读量:522 来源: 我爱方案网 作者: 贸泽电子

2024年9月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布Empowering Innovation Together (共求创新,EIT) 计划全新一期技术内容,探讨将可再生能源纳入智能电网技术的好处,并重点介绍AI和5G在实现可持续电网管理中的作用。

 

采用智能电网系统,不仅可提高用电量监控和配电的精确度,还能实现系统和用户之间的双向通信。这种分散式方法让智能电网可以从多种来源回收电力,包括储存的可再生能源。这些创新技术预计将为50%的乘用车提供充电基础设施支持,满足不断增长的全球人口的用电需求,从而推动实现更加可靠、可持续的未来电网。在本期EIT中,工程师们将探索向智能电网系统转型所带来的好处与挑战,研究这一过程中所涉及的硬件, 并共同探讨这项技术的市场潜力。

 

在新一期《科技在你我之间》播客中,贸泽技术内容总监兼主持人雷蒙德·严与美国能源部 (DOE) 电力办公室项目经理Chris Irwin开展了一场对话。他们讨论了与智能电网相关的IoT集成,以及如何确保智能电网的可靠性和韧性。此外,Summit Human Capital公司分布式能源 (DER) 首席技术主管Del Stephens还分享了电动汽车 (EV) 在电网中的作用,以及各种能缓解和稳定能源消耗的方法。

 

雷蒙德·严表示:“智能电网与其说是一次升级,更不如说是能源管理领域的一场变革。借助AI、5G和可再生能源,当今的工程师正在努力寻找能重新定义电力行业的解决方案。智能电网背后的技术有着巨大的潜力,我们很高兴能与大家分享各自的见解。”

 

本期EIT为工程专业人员提供了丰富的资源,包括技术文章、使用案例、信息图、视频,以及订阅用户专属内容。自从2015年推出以来,贸泽的EIT计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的推广计划之一。

 

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

 

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。


关于贸泽电子 (Mouser Electronics)


贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。


注册商标


贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。