发布时间：2024-09-25 阅读量：8919 来源: 闻帆展览 发布人: bebop
中国家电、消费电子、智能终端制造业供应链展览会
China consumer electronics & Appliance & intelligent terminals Manufacturing Supply Chain Expo
零部件、电子元器件、技术、制造设备、原辅材料定制与采购
深圳展 2025年08月26-28日 深圳国际会展中心（宝安新馆）
宁波展 2025年08月07-09日 宁波国际会展中心
青岛展 2025年09月19-21日 青岛国际会展中心（红岛新馆）
邀 请 函
为消费电子、家电、智能终端制造企业量身打造的供应链采购平台
600+ 参展企业
50000+ 专业观众和采购商
40000+ ㎡展出面积
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展会官网：www.caee-expo.com
展会亮点：
1．CAEE是专注于消费电子、家电、智能终端制造业供应链定制与采购的综合展览平台；
2．广东、上海、慈溪、青岛联合举办，观众与采购商覆盖全国70%的消费电子、家电、智能终端制造企业，以及上游供应链企业；
3．观众主要来自：消费电子、家电、智能终端制造企业董事长、总经理、副总经理；以及供应链管理、采购、技术、研发、生产制造、产品检测等门部工程师、技术员、设计师等；
时间地点：
时间：2025年08月28—30日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
组织机构：
合作企业：
【全国消费电子、家电、智能终端制造业上游供应链采购盛会】
为促进中国消费电子、家电、智能终端行业科技创新，提高行业核心竞争力，助力中国消费电子、家电、智能终端行业可持续高质量发展，CAEE中国消费电子、家电、智能终端制造业供应链展览会分别在上海、深圳联合举办。
中国是全球最大的消费电子、家电、智能终端研发与制造中心。近年来，随着我国与世界各国人们生活水平不断提高，消费者对智能、绿色、健康、节能等新型消费电子、家电、智能终端产品需求与日俱增，这为我国相关企业提供了广阔的市场空间。本次展会作为全球消费电子、家电、智能终端供应链具有广泛影响力的展示贸易、交流合作平台，届时将有600多家国内外企业参展，50000多名专业观众和采购商到会观摩采购。组委会秉承“打造专业平台，促进产业繁荣”的理念，愿与来自全球的参展商和观众一起携手推动中国乃至全球消费电子、家电、智能终端产业科技创新，实现绿色可持续高质量发展。
【上届回顾】
1．486家国内外知名参展企业：炜盛电子、沁恒微、深圳爱普特、巨晟科技、泰芯半导体、华芯微特、四方光电、苏州慧闻、艾礼富、雨菲电子、易通自动化、福义乐、竞沃电子、乐山无线电、三友联众、芯创、温达电子、双鹿智能、瑞比德传感、道合顺传感、馨源电子、广芯电子、华芯科技、航天电机、展讯智能、捷泰达等；
2．50083名专业观众和采购商：65%来自消费电子、家电、智能终端等相关制造企业；35%来自家电上游配套企业。
3．观众的职务：70%来自消费电子、家电、智能终端制造企业董事长、总经理、副总经理；以及供应链管理、采购、技术、设计、研发、生产与制造、产品检测等相关部门部的工程师、技术员、设计师等；
【参展范围】
新技术·新材料·新工艺 零部件、配套件、附件、结构件
处理器、存储器、芯片 外观件、塑料件、钣金件、五金件
显示与交互技术与组件 摄像头与摄像头模组
传感器与识别技术、组件 通讯技术与组件
音频技术与组件 电源技术与散热系统
振动马达 USB Type-C接口、SIM卡插槽、
充电器与移动电源 耳机与数据线
手写笔、触摸笔 多屏互动与投屏器
制造与装配技术设备 包装技术设备与包装材料
试验与测试技术设备 原辅材料（金属、塑料、玻璃、电子材料等
主板、排线、连接器 其他相关零部件、技术、材料、设备等
【消费电子、家电、智能终端制造业先进技术论坛——诚邀发言嘉宾】
中国消费电子、家电、智能终端科技与创新大会
中国智能家电·智能家居技术论坛
中国消费电子新材料、新工艺、新技术推广与应用论坛
中国消费电子、家电、智能终端行业先进制造技术论坛
【消费电子、家电、智能终端制造业上游供应链——供需对接洽谈会】
展会现场将组织多场消费电子、家电、智能终端制造业上游供应链——供需对接洽谈会，发布多家知名消费电子、家电、智能终端制造企业采购需求，促进上下游企业的精准对接。
组委会联系方式：
上海闻帆展览有限公司 深圳市闻帆展览有限公司
联系人：王 海180 2018 5562（微信同号）
邮 箱：wfexpo@163.com
官 网：www.caee-expo.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
