发布时间:2024-10-8 阅读量:2585 来源: 贸泽电子 发布人: bebop
2024年9月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布以钻石赞助商的身份参加Silicon Labs Works With 2024开发者大会。Silicon Labs Works With大会今年已经是第五届,作为物联网开发者的盛会,吸引了来自世界各地的设备制造商、无线专家、工程师和商业翘楚。Works With 2024于9月19日在美国加利福尼亚州圣何塞、10月17日在印度海得拉巴、10月24日在中国上海盛大召开。
本届Works With将在三大城市举办,参会者可以免费体验全天的培训课程、专题技术讲座、演示实验室以及商业社交机会。这些面对面活动的议程还包括由工程师主导的实践研讨会,参会者将学习一些实用方法来利用新型工具、技术和资源加快项目开发。通过这次大会,参会者可以获得先进的工具、丰富的资源和业界人脉,从而能够利用快速增长的物联网市场带来的机遇。此外,还可以学习到如何开发集成到亚马逊、谷歌、三星和苹果生态系统中的产品。
欢迎莅临Works With大会的贸泽展位,了解加快设计速度所需的产品、在线工具和技术信息,包括贸泽提供的各种Silicon Labs产品。贸泽Empowering Innovation Together™(共求创新,EIT)系列的播客和文章讨论了影响工程设计的热门话题,您可以通过该系列了解贸泽提供的有关应用和原型开发的独家信息。另外您还可以了解贸泽内容丰富的电子书、Methods技术和解决方案专刊、业界新闻与新品推介电子邮件以及技术资源中心。
作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
关于Silicon Labs
Silicon Labs是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的公司这一企业价值观和愿景是Silicon Labs可持续发展战略的基础。Silicon Labs集成的软硬件平台、直观易用的开发工具和出色的生态系统支持,使其成为了开发先进工业、商业、家居和生活应用的长期理想合作伙伴。Silicon Labs在高性能、低功耗和安全性方面表现优异,支持极其广泛的多协议解决方案。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。