发布时间：2024-10-11 阅读量：3770 来源: embedded world 发布人: bebop
背靠德国嵌入式展，同期嵌入式大会（embedded world Conference）独树一帜地将嵌入式应用研究的深度、早期发展的前沿探索，以及专业技术的精湛实践完美融合。自举办以来，业界久负盛名、口碑极佳、场场爆满。
embedded world Conference主题演讲（Keynotes）
-发言人的甄选
发言人需是来自全球顶尖企业或前沿研究机构的资深高管，他们需具备深厚的行业洞察力与战略视野。
-演讲的内容
演讲应融合远见卓识与前瞻性视角，同时保持高度的现实关联性与可操作性，确保所探讨的理念与策略既富有启发意义，又能在实际中落地生根,即“仰望星空，脚踏实地”。在阐述过程中，应全面审视嵌入式这一领域的整体发展趋势，包括其技术创新、市场应用及生态系统构建等方面，进而深刻剖析其对全球经济格局、社会结构乃至人类生活方式的深远影响与积极贡献。
德国嵌入式大会现场
embedded world Conference多主题的分论坛 “聚焦热点，深度交流” 精选时下及未来的热点议题，通过广泛的论文征集与专家委员会的严格评审，为听众带来丰富多样的内容。这些课程不仅覆盖广泛，而且深度挖掘，旨在满足不同领域、不同层次学习者的需求，确保每位参与者都能学有所获。 源自德国，深耕中国——海纳百川的学术殿堂 自筹备之初，大会便确立了“以学术内容为导向，传递嵌入式行业核心知识”的核心宗旨。ewCN致力于打造一个专属于嵌入式产业研发者、工程师及设计技术人员的聚会。为此，ewCN不仅汇聚了德国顶尖专家团队，还特邀中国嵌入式领域的权威专家、知名教授及企业领袖，共同组成顾问委员会，为会议的品质、内容及议程提供全方位的专业指导，确保每一场分享都精准、权威且富有价值。在中国，嵌入式大会沿用公开征集论文（call for paper）形式，诚邀社会各界对嵌入式充满热情与见解的精英参与。 ewCN Conference 2025现已公开征集，欢迎各界广泛投稿。ewCN将一如既往公平公正、严格评选、精心策划与呈现此次大会。融入我们，一同激发对未来科技的无限遐想与探索热情，促进跨领域、跨国界的交流与合作，共同推动嵌入式技术乃至整个科技行业的健康发展！ embedded world China——全球嵌入式产业和社群重要的展览之一。有关展会详情，请查询官方网站：https://www.embedded-world.com.cn或关注官方微信：embeddedworld-China. embedded world China公众号 以上内容截至10月9日 媒体联络： 纽伦堡会展（上海）有限公司 周女士 Tel:021-60361209
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
