发布时间：2024-10-11 阅读量：3721 来源: embedded world 发布人: bebop
背靠德国嵌入式展，同期嵌入式大会（embedded world Conference）独树一帜地将嵌入式应用研究的深度、早期发展的前沿探索，以及专业技术的精湛实践完美融合。自举办以来，业界久负盛名、口碑极佳、场场爆满。
embedded world Conference主题演讲（Keynotes）
-发言人的甄选
发言人需是来自全球顶尖企业或前沿研究机构的资深高管，他们需具备深厚的行业洞察力与战略视野。
-演讲的内容
演讲应融合远见卓识与前瞻性视角，同时保持高度的现实关联性与可操作性，确保所探讨的理念与策略既富有启发意义，又能在实际中落地生根,即“仰望星空，脚踏实地”。在阐述过程中，应全面审视嵌入式这一领域的整体发展趋势，包括其技术创新、市场应用及生态系统构建等方面，进而深刻剖析其对全球经济格局、社会结构乃至人类生活方式的深远影响与积极贡献。
德国嵌入式大会现场
embedded world Conference多主题的分论坛 “聚焦热点，深度交流” 精选时下及未来的热点议题，通过广泛的论文征集与专家委员会的严格评审，为听众带来丰富多样的内容。这些课程不仅覆盖广泛，而且深度挖掘，旨在满足不同领域、不同层次学习者的需求，确保每位参与者都能学有所获。 源自德国，深耕中国——海纳百川的学术殿堂 自筹备之初，大会便确立了“以学术内容为导向，传递嵌入式行业核心知识”的核心宗旨。ewCN致力于打造一个专属于嵌入式产业研发者、工程师及设计技术人员的聚会。为此，ewCN不仅汇聚了德国顶尖专家团队，还特邀中国嵌入式领域的权威专家、知名教授及企业领袖，共同组成顾问委员会，为会议的品质、内容及议程提供全方位的专业指导，确保每一场分享都精准、权威且富有价值。在中国，嵌入式大会沿用公开征集论文（call for paper）形式，诚邀社会各界对嵌入式充满热情与见解的精英参与。 ewCN Conference 2025现已公开征集，欢迎各界广泛投稿。ewCN将一如既往公平公正、严格评选、精心策划与呈现此次大会。融入我们，一同激发对未来科技的无限遐想与探索热情，促进跨领域、跨国界的交流与合作，共同推动嵌入式技术乃至整个科技行业的健康发展！ embedded world China——全球嵌入式产业和社群重要的展览之一。有关展会详情，请查询官方网站：https://www.embedded-world.com.cn或关注官方微信：embeddedworld-China. embedded world China公众号 以上内容截至10月9日 媒体联络： 纽伦堡会展（上海）有限公司 周女士 Tel:021-60361209
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
