发布时间：2024-10-18 阅读量：4735 来源: 我爱方案网 作者: 贸泽电子
2024年10月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容动态更新的医疗资源中心，探索改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数字化转型的蓬勃发展，医疗保健系统突飞猛进，实现了更快、更准确的诊断，大幅缩短了等待时间，并且还采用了各种先进的数字疗法。人工智能 (AI) 的分析能力正在重新定义患者护理工作，提供前所未有的深入健康数据，同时改变慢性病和无法治愈的疾病的治疗方法。
这个内容丰富的资源中心将为设计工程师提供所需的工具，帮助其开发高精度的技术，改善患者的生活。资源中心收录了丰富的文章、博客、电子书和产品信息，读者可以从中了解到改变传统医疗保健和医药行业的创新技术。
技术的进步彻底改变了患者的治疗效果，包括从早期疾病检测到个性化治疗的各个方面。可穿戴机器人可以为行动不便的人们提供帮助，让他们能走得更远并改善生活质量。同时，热成像技术重新定义了医疗保健，通过检测肉眼看不见的热异常并分析其中的重要信息，帮助患者做出明智的决定并寻求积极治疗。随着技术持续发展，我们可以期待看到更多的医疗进步，它们将重新塑造医疗保健的未来，提高人类的福祉。
贸泽库存有丰富多样的半导体和电子元器件，包括以下适用于医疗应用的新产品和解决方案：
l ams OSRAM SFH 7018x MULTILED®：一款绿光、红光和红外线三合一的高性能多发射器，专门用于心率和SpO2监测。该器件适用于数字诊断设备、生命体征监测和可穿戴设备。
l STMicroelectronics ST1VAFE6AX：一款生物传感器，设计用于生物电势信号检测和运动跟踪。该器件具有高达4.5KB的智能FIFO，以及可与主处理器同步数据的SPI/I2C和MIPI I3C® v1.1串行接口。该生物传感器具有用于运动处理的嵌入式功能和数据处理功能，可用于医疗保健、可穿戴设备、便携式设备、活动跟踪和健康等应用。
l 安森美 (onsemi) CEM102：一款低功耗小型传感器，可促进各种应用进一步微型化并延长电池续航能力。CEM102模拟前端 (AFE) 设计用于搭配安森美RSL15蓝牙5.2无线微控制器使用，可检测异常的传感器状况和主机处理器的唤醒。该器件非常适合用于IoT传感器设备和可穿戴设备。
l TDK-Lambda CUS800M和CUS1000M AC-DC电源：这些设备已取得B型和BF型医疗设备所需的医疗认证 (2 x MOPP)，采用紧凑的外型设计，体积仅为171mm x 85mm x 42.5mm，适合用于医疗、音频/视频以及通信技术等应用。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
