发布时间：2024-10-25 阅读量：6668 来源: 综合网络 发布人: bebop
电容是一种能够存储和释放电荷的基本电子元件。它在各种电气和电子设备中扮演着关键角色，从简单的家用电器到复杂的通信系统都能找到它的身影。根据不同的结构、材料以及用途，电容器可以被分为多种类型。
电容由两个导体（称为极板）通过一个绝缘介质（也叫作电介质）隔开组成。当施加电压时，正负电荷分别积聚于两块极板上，形成静电场。电容器储存能量的能力用其电容量来衡量，单位为法拉(F)。
陶瓷电容：使用陶瓷作为电介质，具有体积小、稳定性好等特点。
电解电容：含有液体或固体电解质，分为铝电解电容和钽电解电容两大类，适用于需要较大容量的场合。
薄膜电容：采用塑料薄膜作为介电层，适合高频应用。
纸质电容：早期较为常见的一种形式，现已较少使用。
云母电容：利用天然矿物云母片制作而成，耐温性能优异。
超级电容（双电层电容）：拥有非常高的比表面积，可实现快速充放电，用于临时储能等场景。
非极性电容：没有方向限制，可以在电路中任意方向安装。
极性电容：如电解电容，必须按照指定的方向接入电路才能正常工作。
在电源供应器设计中，电容常用来平滑输出电压波动，提供更稳定的直流电给负载。
利用电容对交流信号呈现低阻抗而对直流呈现高阻抗的特点，在不同级间传递信号的同时隔离各级之间的直流偏置影响。
RC（电阻-电容）组合可用于构建定时电路；LC（电感-电容）谐振回路则广泛应用于射频(RF)技术中产生特定频率的振荡。
大容量电容器特别是超级电容，在电动汽车、不间断电源(UPS)等领域发挥着重要作用。
通过适当选择电容值可以使某些电路节点达到预期的电压水平，或者调整输入输出阻抗以优化信号传输效率。
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
