发布时间：2024-10-25 阅读量：6543 来源: 综合网络 发布人: bebop
电容是一种能够存储和释放电荷的基本电子元件。它在各种电气和电子设备中扮演着关键角色，从简单的家用电器到复杂的通信系统都能找到它的身影。根据不同的结构、材料以及用途，电容器可以被分为多种类型。
电容由两个导体（称为极板）通过一个绝缘介质（也叫作电介质）隔开组成。当施加电压时，正负电荷分别积聚于两块极板上，形成静电场。电容器储存能量的能力用其电容量来衡量，单位为法拉(F)。
陶瓷电容：使用陶瓷作为电介质，具有体积小、稳定性好等特点。
电解电容：含有液体或固体电解质，分为铝电解电容和钽电解电容两大类，适用于需要较大容量的场合。
薄膜电容：采用塑料薄膜作为介电层，适合高频应用。
纸质电容：早期较为常见的一种形式，现已较少使用。
云母电容：利用天然矿物云母片制作而成，耐温性能优异。
超级电容（双电层电容）：拥有非常高的比表面积，可实现快速充放电，用于临时储能等场景。
非极性电容：没有方向限制，可以在电路中任意方向安装。
极性电容：如电解电容，必须按照指定的方向接入电路才能正常工作。
在电源供应器设计中，电容常用来平滑输出电压波动，提供更稳定的直流电给负载。
利用电容对交流信号呈现低阻抗而对直流呈现高阻抗的特点，在不同级间传递信号的同时隔离各级之间的直流偏置影响。
RC（电阻-电容）组合可用于构建定时电路；LC（电感-电容）谐振回路则广泛应用于射频(RF)技术中产生特定频率的振荡。
大容量电容器特别是超级电容，在电动汽车、不间断电源(UPS)等领域发挥着重要作用。
通过适当选择电容值可以使某些电路节点达到预期的电压水平，或者调整输入输出阻抗以优化信号传输效率。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
