发布时间：2024-11-11 阅读量：3887 来源: 中国电子展 发布人: bebop
第104届中国电子展
2024年11月18-20日
上海新国际博览中心
即将与大家见面
本届展会面积2.3万平方米
参展企业总数近600家
同期活动10+场
展馆这么大
参展企业这么多
活动这么丰富
想要去逛展就需要提前做好功课
提前了解展会中不可错过的人气展商及新产品~
1. 蚌埠市双环电子集团股份有限公司（展位号：2B022）
展品：功率厚膜电阻器
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厚膜电阻器采用丝网印刷工艺，在陶瓷基片上印刷导体、阻体、保护层，其膜层厚度均匀，致密性好，再经高温烧结、激光调阻等关键工序形成。该产品具有分压精度高、高耐压、阻值范围宽、功率大体积小的优良特性，解决了电阻散热性和功率稳定性的技术难点。
2. 上海克拉电子有限公司（展位号：2A027）
展品：工业用电阻器
该产品广泛应用于工业机器人制造、工业控制及自动化设备、电梯工业、能源及电力电气设备、医疗设备、铁路与轨道交通、新能源车辆充电系统、新能源车辆电池管理系统/高压配电盒、汽车空调及冷却风扇系统、发动机点火线圈。
3. 深圳市联宇科技有限公司（3B029）
展品：电源模块
联宇科技拥有丰富的产品线：全砖、半砖、1/4砖、1/8砖、1/16砖、1/32砖、2*1英寸、1*1英寸、 1*0.5英寸、0.5*0.5英寸、40*26*8mm、32*19.3*7mm等标准砖类模块电源。
4. 南京博芯科技有限公司（展位号：2C001）
展品：数字集成电路测试系统
BX3100数字集成电路测试系统，适用于MCU、Flash、LDO、ADC、DAC、Logic等多类芯片的CP和FT测试。产品最大数据速率400Mbps、512路数字通道、32路器件电源、128M向量存储深度，同时具备Source、Capture、 Scan、ALPG功能与能力，大大增强了测试系统的灵活性，提升了工程师应用开发效率。
5. 烟台台芯电子科技有限公司（展位号：3A066）
展品：TXFF600R12T2HE
该展品特点是采用沟槽栅/场终止型 IGBT，超快恢复二极管，广泛应用于大功率变流器、电机传动等。
6. 创高电子有限公司（展位号：2B051）
展品：医疗设备上的发光部件
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医疗设备上的LED发光部件，具有寿命长，节能，维护方便，易于清洁消毒，有些医疗设备上的发光部件具有控制系统，按需求调节颜色，通过发光部件营造出柔和的光线环境，减轻患者的紧张情绪，为医护人员提供了更加舒适的环境。
7. 陕西半导体先导技术中心有限公司（展位号：2B012）
陕西半导体先导技术中心完全自主产权的“龙头”产品——3300V 60mΩ SiC MOSFET，是经过多年技术积累，攻克各项关键技术难题脱颖而出的佼佼者，也是高校核心技术与企业市场优势完美结合的明星产品。作为国内首款3300V首款大功率芯片，将在轨道交通领域、智能电网、3300Vac的牵引变频器、特种军用车等大功率高端细分领域得到应用，对于显著提高系统效率及功率密度，为系统装置小型化、轻量化将发挥重要应用优势。同时，针对智能电网应用领域的个性化需求，目前这款产品通过管芯并联封装的功率模块，也将会在智能电网中得到广泛应用。
8. 苏州致晟光电科技有限公司(展位号：3B058）
展品：实时瞬态锁相红外分析系统（RTTLIT）
采用高频高灵敏度红外探测器，结合实时高速图形算法，可以获取极其微弱的红外光谱信号。实时瞬态锁相红外分析技术具备超高灵敏度、实时同步输出、无损检测等优点，温度灵敏度可达0.0001℃，功率检测限低至1uW，可用于PCB/PCBA/IC/MOS-FET/IGBT/MLCC/LED等各类电子、集成电路及半导体器件的失效分析及缺陷定位。
9. 盛美半导体设备(上海)股份（展位号：2C068）
展品：SAPS 兆声波单片清洗设备
盛美在该项目瞄准集成电路高端单片清洗设备应用领域，2008年全球首创并推出高端单晶圆SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术及设备，解决了兆声波清洗能量在硅片表面均匀分布的这一世界性难题，并荣获2020年度上海市科技进步奖一等奖。2011年，该设备进入国际一流集成电路生产线，单步清洗的产出成品率比国外同类非兆声波清洗设备高出1%左右。SAPS 工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。以该技术为基础，盛美开发了多种系列清洗设备，可以满足14nm及以下工艺应用，技术覆盖90%以上清洗工艺。
10. 深圳市富兴智能装备有限公司（展位号：3B050）
展品：全自动立式插件机 Mini10
该产品是将一些有标准包装的穿孔型电子元件自动、准确地插装在印刷电路板贯穿孔内的机械设备。可插电容器、晶体管、三极管、LED灯、按键开关、电阻、连接器、线圈、电位器、保险丝座、熔断丝等立式编带封装料。
琳琅满目的展品
大家看后是否直呼过瘾
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共赴第104届中国电子展
2024年11月18-20日
上海新国际博览中心E2、E3馆
我们期待您的到来
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
