发布时间：2024-11-19 阅读量：2779 来源: 纽伦堡会展 发布人: bebop
embedded world China 同期嵌入式大会，延续德国母展优良传统，携手WEKA Fachmedien GmbH共同举办——汇集嵌入式系统生态系统所有学科的研究人员和开发人员、行业和学术界，共同推动复杂系统体系的演变及其多方面的创新。
2025年的嵌入式大会，将于多个国际知名的协会/项目合作（CiA、Zephyr、Yocto），带来新技术趋势概述及讨论。
一、CiA (CAN in Automation ) 协会
CiA (CAN in Automation ) 协会成立于1992年，是在Erlangen (德国)注册的非营利组织——CiA是 CAN（控制器局域网）的国际用户和制造商组织，其目的是提供标准化的技术、产品和服务，提升CAN的形象及为CAN协议的未来发展提供途径。一直以来，CiA积极支持CAN协议的国际标准化，由CiA成员制定了包括物理层定义及应用层和设备规范描述等各种标准，并由CiA统一发布作为CiA规范。成立至今，已有773家公司加入CiA。
（一）CiA职责
CiA 成员开发并发布 CiA 规范，涵盖所有开放系统互连 (OSI) 层和不同领域的应用。CiA 代表积极支持 CAN 相关主题的国际标准化。此外，CiA 成员还在不同市场共同推广 CAN 技术——市场包括公路车辆、非公路和非公路车辆、工业自动化、医疗设备、轨道车辆、海事电子、楼宇自动化、发电和配电等。
二、Linux基金会旗下的开源项目Zephyr®
（一）关于Linux基金会
Linux基金会是非营利性的联盟，致力于促进Linux的发展，提供一个Linux作为协作和教育的平台，产生了原创性研究和相关内容，并通过这个平台促进Linux的发展。通过网络，每月大约有两百万网民接触到该基金会。Linux基金会提供应用程序开发标准化服务和支持包括Linux标准基础；Linux基金会还提供了Linux开发社区服务。
（二）Linux基金会特色项目
（三）Zephyr项目
Zephyr项目致力于为未来及资源受限设备打造安全、互联且灵活的实时操作系统（RTOS），该系统凭借其出色的部署与管理便捷性，能够支持超过700种开发板，在单核与多核系统上流畅运行嵌入式微控制器。
Zephyr RTOS不断壮大其软件库阵容，已广泛应用于工业物联网、可穿戴设备、机器学习等多个应用领域与行业。其显著特点包括广泛的芯片组兼容性、卓越的安全性能、高度的可靠性、长期维护的支持版本，以及持续蓬勃发展的开源生态系统。
三、Yocto
Yocto是一个开源项目，旨在帮助开发者为各种架构的嵌入式设备定制Linux系统。它提供了一个灵活的构建系统和元数据，支持多层定制，便于软件包的管理和更新。Yocto项目拥有众多商业支持机构，包括主流芯片厂商、操作系统厂商和软件厂商等，这些机构都在他们的商业产品中使用Yocto项目，并把他们的成果贡献到Yocto项目，引领Yocto的发展方向。
本次Yocto议题由ARM支持带来。ARM平台在Yocto项目中的应用非常广泛。由于ARM架构具有低功耗、高性能和广泛的市场接受度等特点，因此基于ARM架构的嵌入式设备在市场上占据了很大的份额。这些设备包括智能手机、平板电脑、物联网设备等。通过Yocto项目，开发者可以为这些设备创建定制化的Linux系统，从而提供更好的用户体验和更高的系统性能。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
