发布时间：2024-11-21 阅读量：5326 来源: AMT 发布人: bebop
2024年11月20日，中国上海——
汽车技术、工程与智能自动化装配生产行业盛会AMTS & AHTE South China 2024 华南汽车制造及工业装配技术展览会于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）16号馆盛大召开。本届展会展示面积近20,000平米，近200展商集体亮相，吸引了26,216专业观众到场。展会同期举办的14场专业研讨会、现场论坛、互动活动共吸引了2,692名整车制造、汽车零部件、新能源三电汽车电子等行业技术专家学者与会共同探讨汽车制造与工业装配的创新和发展。
图 | AMTS & AHTE South China 2024 展会盛况
知名展商荟萃鹏城 共绘未来图景
AMTS & AHTE系列展会始终专注汽车工程领域，潜心钻研、默默耕耘，成功打造了汽车工程领域一站式展示平台，为行业提供创新技术和整体解决方案专业展示平台，并促进行业间的技术和商务交流。
本届展会携手一众行业领先企业，呈现了众多前沿技术与解决方案。明珞、儒拉玛特(长春)、合利士、ABB、马头、中科新松、海康、德派、矩控新辰、存融、亨龙、诺信等业界一流系统集成商、一二级供应商以及来自世界各地的参展企业齐聚展会现场，各自带来了他们在汽车零部件、汽车电子、新能源三电等行业的创新技术与应用及前沿解决方案，以此践行创新发展理念，激发企业的创造力，推动产品迭代、技术飞跃以及商业模式的革新。
图 | AMTS & AHTE South China 2024 展会现场
供需双方齐聚一堂 共谋发展新篇
AMTS & AHTE华南站首次特别推出了A+ CONNECT LITE商务配对活动，可根据买家的具体需求，灵活安排匹配的展商、供应商对接，提高观展效率，创造更多合作机会。为现场来自整车制造、汽车零部件、汽车电子、新能源三电、3C电子等行业或系统集成商的高层及专业人士提供高效技术交流与商务对接平台。据统计，开展期间现场配对次数已超2000余次！
图 | AMTS & AHTE South China 2024 商务配对现场
行业大咖群策群力 共话领先之路
来自多个国家及地区的业界代表与业内人士在现场共同探索行业新知，分享技术与解决方案。展会同期举办的14场专业研讨会、现场论坛、互动活动共吸引了2,692名整车制造、汽车零部件、新能源三电汽车电子等行业技术专家学者与会共同探讨汽车制造与工业装配的创新和发展。会议旨在为行业内外的专家学者和企业代表搭建并提供一个高效的交流平台。期待在未来的日子里能够继续与支持者们携手共进，为汽车产业的繁荣与进步贡献更多的智慧与力量。
图 | AMTS & AHTE South China 2024 论坛现场
行业买家组团观展 共享智慧成果
AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024的科技导览团规划了四大主题路线——新能源三电路线、汽车零部件/汽车电子装配路线、汽车电子路线以及汽车新材料路线，并由专人带队，直击C位展商。
众多专业主机厂商携带明确的采购需求和待解决的问题，组团来到展会寻找创新技术与解决方案。他们在这里重逢老友，结识新的合作伙伴，拓展商务网络。本届展会不仅吸引了众多国际买家远道而来，除了汽车制造行业，其他包括3C电子、家电、机械制造和航空航天等领域的专业观众比例也明显增长，这些专业观众行业分布广、细分赛道垂直、职位关键度高，共同探索各行各业自动化升级改造的落地实践。
图 | AMTS & AHTE South China 2024 “科技导览团”
展望未来，AMTS & AHTE系列展会将继续秉承“创新、交流、合作、共赢”的宗旨，为汽车技术与工程领域的创新发展搭建更加广阔的平台。
AMTS 2025及AHTE 2025档期已定！将于2025年7月9日至11日在上海新国际博览中心W1-W5、E1-E3馆举行。届时，我们期待与您再次相聚，共同见证汽车制造技术及设备领域的最新发展和创新成果！
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在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
