发布时间:2024-12-3 阅读量:9841 来源: 贸泽电子 发布人: bebop
2024年12月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书,探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势,以及发挥这些优势所面临的挑战。
《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位专家畅谈氮化镓技术)一书探讨了比硅效率更高、开关速度更快、功率密度更大的氮化镓如何彻底改变电力电子行业。从汽车和工业应用,再到消费电子和可再生能源,GaN技术的优势对各行各业都有着深远影响。这本新电子书提供了ADI、Bourns及其他公司的专家对GaN的见解,包括GaN的优势、设计人员首次使用GaN可能面临的挑战以及如何顺利完成从硅到GaN的过渡。本电子书还重点介绍了ADI和Bourns的相关产品,包括GaN控制器和驱动器,以及功率电感器等。
ADI LTC7890/1同步降压控制器是一款高性能的降压型DC-DC开关稳压器控制器,通过高达100V的输入电压驱动N沟道同步GaN场效应晶体管 (FET) 功率级。与硅金属氧化物半导体解决方案相比,这些器件简化了应用设计,无需保护二极管和其他额外的外部组件。
LT8418是一款100V半桥GaN驱动器,集成了顶部和底部驱动器级、驱动器逻辑控制和保护功能。LT8418提供分离式栅极驱动器来调整GaN FET的开启和关闭压摆率,因此能抑制振铃并优化EMI性能。
由于GaN技术的高开关频率,需要用户仔细选择无源元件。Bourns提供针对GaN高频优化的先进磁性元器件,包括其PQ扁线功率电感器、CWP3230A片式电感器和 TLVR1105T TLVR电感器。这些器件具有低电感、高额定电流和低辐射的屏蔽结构。
Bourns HCTSM150102HL变压器具有更强的隔离能力、15mm最小电气间隙/爬电距离和7.64kV (2s) 耐压,提升了隔离高压危险的水平。该变压器采用铁氧体环形磁芯,具有高耦合系数和效率。
作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。