发布时间:2024-12-9 阅读量:3058 来源: DigiKey 发布人: bebop
摘要:当前供应链通过新技术与现有技术的结合,能够有效提高效率,降低成本,并在保护公司业务和品牌的同时提供更好的产品控制。
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation 和 onsemi 共同赞助的《供应链转型》第 3 季视频系列。新一季将重点关注推动物流行业未来发展的创新技术,例如物联网(IoT)。
DigiKey 推出《供应链大转型》第 3 季视频系列,重点介绍加速供应链进步的创新技术。
物流行业正在进行全面的数字化转型。为了简化操作并扩大效率,增强现实、无人机配送系统以及人工智能(AI)与物联网(IoT)的整合等技术正在重塑传统物流。《供应链大转型》第 3 季探讨下一波技术驱动的应用案例如何推动物流行业向前发展。
DigiKey 技术业务发展经理 Josh Mickolio 表示:“供应链的演进将源自于新技术与现有技术的结合,以提升整体效率。DigiKey 与 onsemi 和 Omron 等供应商紧密合作,确保创新产品的广泛应用性,这些产品不仅推动了供应链的进步,还加速了整个行业的发展。”
Omron 的可追溯性产品经理 Ben Hawks 表示:“具有可追溯性表示能够提高效率,降低成本,并在保护公司业务和品牌的同时提供更好的产品控制。“供应链技术的演进使得 Omron 能够确保每个零件都有质量标记,使其在任何位置和整个产品生命周期内都能够被读取,从而降低成本并提高供应链效率。”
onsemi 分销销售副总裁 Julia Zibrida 表示:“onsemi 的碳化硅(SiC)垂直整合制造供应链和图像传感器混合制造都以卓越的质量、韧性和灵活性著称,通过控制从晶体开始到 SiC 产品包装的每一个环节,或通过战略合作将我们的能力与智能感应技术结合,确保了我们创新、可扩展且具成本效益的解决方案,同时降低了供应风险。持续满足汽车、工业及其他市场的高标准,推动了我们各渠道合作伙伴的成长。”
本系列的三集视频中的第一集《优化供应链物流》深入探讨供应链和物流技术的持续演变。重点介绍用于更高效管理仓库库存的技术,以及领导者们如何通过现代化和未来规划来提升他们的供应链物流。
第二集《全球范围的可追溯性》探讨了可追溯性在设计和制造过程中的重要性。从概念到实现,详细说明实时数据和流程可见性如何降低成本、提高效率,并避免供应链中断。
第三集也是最后一集视频《穿越数字前线》展望未来,探讨前沿技术将如何优化库存管理、预测性维护、需求预测等各个方面。
如欲了解更多关于该视频系列以及 DigiKey 如何重塑传统物流的信息,请访问 DigiKey 网站。
关于 Omron Automation
Omron Automation 是全球自动化技术领域的领导者。他们拥有全球最全面的产品组合,涵盖传感、控制、安全、视觉、运动、机器人和服务。他们对创新充满热情,致力于实现人类与机器和谐共处的自动化理想。
Omron 核心在于开发下一代技术,提供集成解决方案,以优化机器、生产线和企业,从而使制造更加安全和高效。他们在全球 120 多个国家/地区拥有 30,000 多名员工;无论您需要什么,他们都能在全球范围内从当地为您提供专业技术和支持。通过遍布全球的概念验证中心,他们向客户保证其解决方案具有前瞻性,同时赋予客户当前自由,专注于他们最擅长的工作——创造世界一流的产品。
关于 onsemi
onsemi (Nasdaq: ON) 正在推动颠覆性创新,致力于构建更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正在加速推动如汽车电气化和安全、可持续能源电网、工业自动化以及 5G 和云基础设施等重大趋势的变革。onsemi 提供高度差异化和创新的产品组合,提供智能电力和传感技术,以解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。Onsemi 被公认为《财富》500 强公司,并入选纳斯达克 100 指数(Nasdaq-100 Index®)和标普 500 指数(S&P 500® index)。
关于 DigiKey
DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 3,000 多家优质品牌制造商的 1,590 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息,请访问 www.digikey.cn 并关注我们的微信、微博、腾讯视频和 BiliBili 账号。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。