贸泽电子携手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太阳能和储能解决方案

发布时间:2024-12-11 阅读量:1610 来源: 贸泽电子 发布人: bebop

2024年12月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik为持续增长的太阳能逆变器市场提供丰富的解决方案。

 

全球逆变器市场的增长主要得益于微型逆变器和组串式逆变器的安装便利性,以及可再生能源基础设施建设投资的增加。对农村电气化和可再生能源部门的大量投资预计将为市场上的现有和新兴参与者创造盈利机会。

 

安森美碳化硅 (SiC) 解决方案可满足市场对高能效、可靠性和安全性的需求,并针对电网接口电子设备设计了升压和逆变器功率集成模块 (PIM)。再搭配Würth Elektronik的栅极驱动器、传感控制和外围电源产品,可以让整个系统更加完善。

 

安森美NXH40B120MNQ1是一款EliteSiC功率模块,其内置双通道全SiC升压级由三个40mΩ/1200V SiC MOSFET和三个40A/1200V SiC二极管组成。该模块具有低反向恢复、快速开关SiC二极管、低电感、可焊接引脚和集成热敏电阻等特点,是太阳能逆变器和不间断电源的理想之选。

 

安森美FGY140T120SWD 1200V 140A快速分立式IGBT采用新颖的第七代场截止技术,在TO247 3引脚封装中集成了第七代二极管,具有低开关和传导损耗,可在太阳能、UPS和储能系统等应用中实现高效运行。

 

Würth Elektronik WE-AGDT大功率辅助栅极驱动变压器具有单/双极输出,适用于为功率高达6W的新型SiC MOSFET栅极驱动器以及IGBT和功率MOSFET供电。

 

Würth Elektronik WE-CSTLF电流互感器专为低频应用设计,可满足50Hz/60Hz应用(如电力线)的需求。WE-CSTLF系列采用叠层磁芯材料,能够有效处理低频应用,即使在严苛的工作条件下也能确保出色的性能和耐用性。

 

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

 

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

 

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)


贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。


关于安森美 (Onsemi)


安森美正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。


关于Würth Elektronik


Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG是电子领域的电子和机电器件制造商,也是面向未来的电子解决方案的技术推动者。Würth Elektronik隶属于Würth集团,该集团拥有闻名全球的紧固和装配技术。Würth Elektronik eiSos范围涵盖EMC元件、电感器、变压器、RF元件、压敏电阻、电容器、电阻器、石英晶振、振荡器、电源模块、无线功率传输、光电子器件、传感器、无线电模块、连接器、REDCUBE端子、开关和按钮、装配技术以及热管理产品。

 

注册商标


贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。

 

相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。