发布时间:2024-12-11 阅读量:1845 来源: 贸泽电子 发布人: bebop
2024年12月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Same Sky(原CUI Devices)电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。Same Sky是全球知名的互连、音频、热管理、运动、继电器、传感器和开关解决方案制造商。贸泽有9500多种Same Sky创新产品开放订购,其中5500多种有现货库存。
Same Sky AMT编码器是坚固耐用的高精度模块化设备,包括增量式、绝对式和换向编码器。这些AMT系列模块化编码器基于Same Sky专有的电容式传感技术,可为多种工业、自动化、机器人和可再生能源应用提供极具吸引力的解决方案。
Same Sky蜂鸣器可在诸多应用中用于声音识别和提醒,提供从紧凑型3.2mm表面贴装蜂鸣器到大型高分贝型号的多种规格。Same Sky蜂鸣器产品系列包括符合IEC 60601-1-8标准的医用指示器,以及用于安全系统和工业应用、声压级 (SPL) 可达110dB的器件。
Same Sky DC轴流风扇的框架尺寸为20mm到172mm,风量为0.33到382立方英尺/分钟 (CFM)。这些DC风扇标配自动重启保护功能,并采用滚珠轴承、套筒轴承或Same Sky先进的omniCOOL™系统结构。该系列产品提供多种型号选择,是在各类应用中实施强制风冷散热的理想解决方案。
Same Sky USB连接器系列包括Type-A、Type-B、Micro-AB、Micro-B、Mini-AB、Mini-B和Type-C类型的USB连接器,符合各种USB标准,包括2.0、3.2 Gen 1(原USB 3.1 Gen 1)、3.2 Gen 2(原USB 3.1 Gen 2)、3.2 Gen 2x2(原USB 3.2)和USB4 20Gbps或40Gbps。这些USB连接器的数据传输速率可达40Gbps,供电功率可达240W,可用于多种类型的设计中。此外,还有最高功率90W的纯电源型号可供选择。
作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
关于Same Sky
Same Sky这一名称代表着互连互通和打破壁垒。该公司原为CUI Devices,是一家知名电子元器件制造商,帮助客户开拓创新,通过设计改变世界。Same Sky不断扩展其产品技术范围,为客户提供互连、音频、热管理、运动、继电器、传感器和开关解决方案。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。