发布时间:2024-12-11 阅读量:2568 来源: YXC 发布人: bebop
科技热点观察
1)2024年9月,新能源车销量激增51%,体现出市场对新能源汽车的强劲需求。
2)2024年9月中国乘用车市场零售量达到206.3万辆,同比增长2%,环比增长8%。其中,新能源车9月零售量为112万辆,同比增长51%,环比增长9%。
3)2024年9月上市了48款新车,其中不少是智能网联汽车。新车扎堆上市不仅压缩了产品自身传播空间,也反映了智能网联汽车市场的竞争激烈。
4)华为、蔚来等企业在智能网联汽车领域展开积极合作。蔚来宣布正式进入中东与北非市场,并与战略投资者成立合资企业开展相关业务。
5)在2024云栖大会上,小鹏汽车与英伟达等围绕“生成式AI重塑自动驾驶”主题展开了一场圆桌对话,探讨了智能网联汽车技术的未来发展。
6)特斯拉上海超级工厂自2019年1月破土动工以来,仅用32个月就实现了从0到100万辆的突破,从200万辆到300万辆更是只用了13个月。这一速度在全球范围内都是前所未有的。
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智能网联汽车领域目前热门技术和产品不断涌现,包括环境感知与识别、定位与导航、控制系统、人工智能与机器学习、通信以及安全与隐私保护等关键技术,以及智能座舱、自动驾驶系统、车载AIOT设备和轻量级行泊一体域控方案等创新产品。
在当前汽车智能化迅猛发展的背景下,新势力玩家们正展开全方位较量,从智能化软件到硬件,每一个细节都至关重要。目前,车载晶振市场已经形成了多元化的竞争格局。国内外众多晶振制造商都在积极投入研发资源,提高产品质量和技术水平,以争夺市场份额。
晶振产品,作为电子设备的“心脏”,其稳定性和精确性对整体性能有着决定性影响。在汽车智能化进程中,晶振产品不仅广泛应用于车载通讯、导航、娱乐等系统,还成为智能驾驶、智能座舱等核心技术的关键支撑。
从应用趋势来看,晶振产品正朝着小型化、高精度、低功耗方向发展。在智能汽车领域,这些特点尤为重要。小型化可以节省宝贵的车内空间,高精度则能确保智能驾驶系统的准确性和可靠性,低功耗则有助于提升整车的续航能力。此外,随着5G、物联网等技术的普及,晶振产品还需要具备更强的兼容性和扩展性,以满足未来汽车智能化发展的需求。
作为频率器件解决方案商, 已专注此领域多年,通过车规级认证AEQ-200/IATF16949,并建立起一支由行业专家和资深工程师组成的TME团队,能够为客户提供全方位、一站式的解决方案。
在车载领域, 的车规级产品具有高可靠性、高精度以及良好的耐环境特性。此外, 还不断加大对石英晶振的研发投入,成功研发并量产了国内领先的可编程频率芯片,并斩获了多项专利和荣誉,进一步巩固了其在车载领域、车规级产品方面的领先地位。
车规级晶振的特点
a)符合汽车级温度要求(-40~+125℃)
b)通过车规级认证AEQ-200/IATF16949
c)超薄晶体,最小体积可做到1612
d)满足汽车电子系统对时钟源的高可靠性高要求
e)优异的抗震、抗冲击特性
汽车电子晶振主要应用
请注意,表格是一个简化的示例,实际应用中可能还有更多细节和特定的应用案例。晶振的具体型号和规格也会根据应用需求而有所不同,可咨询小扬获取产品规格书及选型建议。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
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Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。