发布时间:2025-01-14 阅读量:2558 来源: 发布人: bebop
在进行电磁兼容性(EMC)设计时,工程师们需要综合考量多个因素以确保产品能够在预期的电磁环境中正常运行,并且不会对其它设备造成不可接受的干扰。以下是EMC设计中需要重点考虑的关键因素:
不同国家和地区对于电子产品有着各自特定的EMC标准和法规要求。例如,在欧洲市场销售的产品通常需要满足EN系列标准;而在美国,则需遵循FCC Part 15等相关规定,因此,在设计初期就应该明确目标市场的具体EMC要求。
了解可能产生或接收电磁干扰(EMI)的位置至关重要。这包括但不限于高速数字信号、开关电源、电机驱动器等组件,通过早期评估产品的特性和工作环境,可以预测潜在的问题点,并采取相应的预防措施。
良好的接地是实现有效EMC性能的基础之一。应采用单点或多点接地方案来避免形成接地环路,同时确保所有关键部件都有稳定的参考电位。此外,还需要注意PCB上的地平面布局,以及如何有效地连接到机箱或其他大型金属结构
使用适当的屏蔽材料和技术可以帮助减少内部电路之间的相互干扰,也可以保护敏感部分不受外部噪声的影响。例如,在高频应用场合下,可以考虑为特定区域增加额外的金属屏蔽罩;而对于模拟和数字电路,则应该尽量保持物理分离
滤波器是用来抑制不需要的频率成分的有效工具。根据干扰类型的不同(如共模或差模),可以选择合适的滤波器类型(如CX用于衰减差模干扰,CY用于衰减共模干扰)。在线路输入端加入线路滤波器也是常见的做法之一,特别是在处理来自电网的干扰时
印制电路板(PCB)的设计对整体EMC性能有着重要影响。为了最小化回流面积并让电流按照预期路径流动,建议遵循一些基本原则,比如不要跨分割或切断信号的参考平面,不在连接器之间走高速信号等
另外,多层板设计有助于降低信号回路和电源回路间的干扰
选择低噪声、抗干扰能力强的元器件对于提高系统的EMC性能非常重要。例如,当涉及到时钟电路时,必须仔细挑选磁珠、电阻等元件,以确保最佳的滤波效果,此外,某些半导体制造商在其产品中添加了专门的功能来改善EMC表现
在整个开发过程中定期执行预兼容性测试,可以帮助及早发现并解决问题。最终产品完成之前,还应当进行全面的EMC测试,以确保其符合所有适用的标准,如果可能的话,还可以利用仿真软件来进行初步评估,从而指导实际硬件的设计
将EMC设计理念融入到产品研发流程中去,确保从概念阶段到最后生产都能考虑到电磁兼容性的需求。这意味着不仅要关注技术细节,还要建立一套完整的EMC设计控制流程和支持文档
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作
汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。
韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。