发布时间:2025-02-7 阅读量:3140 来源: 贸泽电子 发布人: bebop
2025年1月24日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。
2024年,贸泽总共推出了超过32,000个物料,第四季度引入了超过10,000个。贸泽于2024年10月至12月引入的新品包括:
· AMD Artix™ UltraScale+™ FPGA
AMD Artix UltraScale+系列由成本优化的现场可编程门阵列 (FPGA) 组成,采用小型化的集成扇出型封装 (InFO),可实现出色的计算密度。Artix UltraScale+ FPGA适用于工厂自动化、医疗应用等场景的高速图像处理与视频预处理。
· Silicon Labs EFR32xG22E Explorer套件 (xG22-EK2710A)
EFR32xG22E Explorer套件是一款经济高效的小封装开发与评估平台,主要用于快速执行Silicon Labs EFR32xG22E无线Gecko片上系统 (SoC) 系列的低功耗蓝牙IoT应用的原型设计与概念创建。该套件有一个USB接口、一个板载SEGGER J-Link调试器,并可通过mikroBUS插座和Qwiic连接器实现轻松扩展。
· DFRobot SEN0623 C1001毫米波人体检测传感器
DFRobot SEN0623 C1001是一款高精度60GHz毫米波 (mmWave) 雷达传感器,专为精准人体检测而设计。该器件不仅能检测存在、速度和距离,还支持跌倒检测和睡眠检测功能。它能够使用点云成像算法识别人体姿势,可以检测人员是否躺下,并精确监测生命体征。
· Raspberry Pi SC1174 AI摄像头
Raspberry Pi SC1174摄像头结合了1,200万像素CMOS图像传感器和板载推理加速功能,支持多种常见的神经网络模型,用户无需额外配备加速器即可开发复杂的视觉AI应用。该摄像头能以透明的方式使用Tensor元数据增强捕获的静态图像或视频,让Raspberry Pi主机的处理器能够将更多资源用于执行其他任务。SC1174 AI相机可兼容各种Raspberry Pi单板计算机 (SBC)。
作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。