发布时间：2025-02-14 阅读量：2748 来源: 贸泽电子 发布人: bebop
2025年2月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的汽车资源中心，为工程师提供设计创新应用所需的工具。汽车行业正在经历一场由技术进步推动的快速转型，SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术。实现这一级别的车辆在未请求驾驶人接管的情况下，可通过升级的激光雷达 (LiDAR)、雷达和摄像头等传感器实现完全自主驾驶。这种自主性不仅将重塑我们对交通的认知，更有望提升安全功能、减少交通拥堵，以及增强残障人士出行的便利性。
在环保需求的推动下，汽车的各个方面都在不断发展。分区 (Zonal) 架构是一种新型汽车结构，它将功能划分为具有专用计算能力的区域，从而实现更快的处理速度、简化的布线以及流畅的软件更新，同时也为电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 等软件定义车辆 (SDV) 铺平了发展道路。随着电池技术持续改进，EV的经济实用性正不断提升，已成为传统汽油驱动车辆的可行替代品。但延长续航里程和加快充电速度，却会对EV/HEV电池带来额外的压力。不过，通过改用DC充电器等先进热管理解决方案，可以有效管理充电过程中产生的热量。
贸泽的汽车资源中心是帮助工程师获取新知的一站式来源。它包含来自贸泽技术团队和值得信赖的制造合作伙伴的丰富文章、博客、电子书和产品信息。为了便于浏览，该资源中心分为多个子版块，包括EV/HEV、自动驾驶、信息娱乐系统以及发动机和传动系统。此外，该资源中心还收录了多篇提供深入见解的文章，介绍未来商用车和卡车的创新，包括从自动驾驶卡车到无人机等各类内容。
贸泽库存有丰富的半导体和电子元器件，包括以下适用于汽车应用的产品和解决方案：
● Texas Instruments TPS650320-Q1汽车摄像头电源管理IC (PMIC) 是高度集成的汽车摄像头模块电源解决方案。该器件结合了一个低压差 (LDO) 稳压器和三个降压转换器。LDO和降压转换器具有独立的电压输入，可实现出色的设计和排序灵活性。
● 安森美 (onsemi) AS0149AT CMOS数字图像传感器专为汽车应用设计，提供多种输出格式，包括RGB888、YUV422、BT.656或BT.601。这些传感器采用卷帘快门读出方式，能够在线性或高动态范围模式下拍摄彩色影像，并且凭借3µm BSI像素和高达120dB的HDR拍摄能力，在低光和高动态范围场景中依然表现出色。
● Molex MX150中压连接器设计用于满足汽车行业对48V电气系统日益增长的需求。这些连接器采用与成熟的MX150连接器相同的封装尺寸和外壳，为交通运输行业的中压连接需求提供了可靠且经过现场测试的解决方案。这些连接器非常适合电机发电机、电子充电器等应用。
● TE Connectivity HIVONEX大功率充电插座支持大功率充电，可减少停机时间并尽可能提高生产力。这些插座采用坚固耐用的设计，可支持高达500A的连续大功率充电，从而实现快速充电。这些插座让车辆能够在恶劣的非公路条件下行驶，而无需担心充电故障。它们适用于通过AC或DC为纯电动汽车充电的用途。
作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
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关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。
注册商标
贸泽、贸泽电子、Mouser与Mouser Electronics是Mouser Electronics公司的注册商标。所有出现在此的其他产品、公司名称及标识均可能分属于各公司所有。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
