发布时间:2025-02-20 阅读量:2549 来源: 发布人: lina
【导读】实时时钟(Real-Time Clock,简称RTC)是一种专用的集成电路,用于提供精确的时。间基准。32.768kHz晶振因其二进制分频的便利性而称为RTC中最常用的时钟源,确保RTC在各种应用场景中能够提供可靠和准确的时间基准。
实时时钟(Real-Time Clock,简称RTC)是一种专用的集成电路,用于提供精确的时。
间基准。32.768kHz晶振因其二进制分频的便利性而称为RTC中最常用的时钟源,确保RTC在各种应用场景中能够提供可靠和准确的时间基准。
根据是否内部集成可以分为内置晶体RTC(Integrated Crystal RTC)与外置晶体RTC(External Crystal RTC)。内置晶振RTC一致性更好,但灵活性较低且成本较高;外置晶振RTC设计较复杂,但具备更高的灵活性与更强的适应性。
本文将介绍YXC外置晶体RTC YSN8563搭配YXC 32.768kHz晶振的组合方案。
一、YXC时钟芯片YSN8563介绍
YSN8563是一款为需要高精度时间管理和低功耗应用设计的实时时钟芯片。其核心优势在于卓越的时间保持能力以及较低的电流消耗特性,同时采用I2C总线技术,支持最高400Kbit/s的总线速度,显著提升数据传输效率。YSN8563还具备丰富的功能集,包括但不限于可编程的日历闹钟、定时器和周期性中断功能,为用户提供了灵活且高效的时间控制解决方案。
YSN8563产品图
产品特征:
支持报警、定时器与中断功能
l 工作温度:-40℃~+85℃
l 低功耗:0.9μA(典型值)
l 供电电压:1.2V~5.5V
l I2C总线通信接口
l 内置匹配电容
l 外置晶体:32.768kHz
l 封装:SOP8 & TSSOP8
l Pin-to-Pin兼容PCF8563
详细参数:
YSN8563由振荡电路(Oscillator)、实时时钟核心(RTC Core)、寄存器(Register)、电源管理(Power Management)、I2C接口(I2C Interface)以及中断输出电路(Interrupt/Fout)等构成。YSN8563的实时时钟核心主要负责提供精确的时间管理,其时钟信号和频率源由内部振荡电路与外部32.768kHz晶振共同提供。
YSN8563构成框图
YSN8563引脚功能示意
YSN8563封装尺寸图
YSN8563在技术参数和性能方面与PCF8563相当,能够满足替代需求。此外,YXC还提供详尽的基础方案设计和技术支持,有助于用户在设计和开发过程中实现更高的准确性和可靠性。
二、32.768kHz晶振匹配方案
晶振是利用石英晶体的压电效应制成的时钟频率器件,主要为电子系统提供高度稳定的时钟信号,实现精准计时,确保系统各部件的同步运行。
32.768kHz晶振是一种低频石英晶体谐振器,广泛用于实时时钟(RTC)和其他需要精确时间基准的电子设备中。YXC提供多种封装形式的32.768kHz晶振,用于满足多样化方案设计需求。
YXC 32.768kHz产品列表
三、RTC YSN8563 + 32.768kHz组合方案
选择合适的32.768kHz晶振对于确保时钟的准确性与可靠性至关重要。YXC提供的32.768kHz晶振与YSN8563芯片高度匹配,配套方案能够确保RTC系统的精度和可靠性。
以下测试结果展示了RTC YSN8563搭配YXC 32.768kHz晶振实现的时钟频率稳定性。
测试条件:
1、RTC:YSN8563
l YXC外置晶振时钟芯片
2、晶振:YST310S
l YXC 谐振器
l 标称频率:32.768kHz
l 封装:3.2*1.5mm
l 负载电容:12.5pF
3、外挂电容:15pF
测试结果:
RTC时钟方案频率偏差为-3.8PPM,具备优异的频率稳定性
实际测试数据展示
YSN8563与32.768kHz晶振组成的时钟方案,能够在低功耗条件下实现精准的时间控制,适用于物联网设备、可穿戴设备、工业自动化系统、汽车电子、远程监控系统、智能电表及医疗设备等各类应用场景。该方案有效提升系统的能效、准确性和安全性,促进相关行业技术进步与产业升级。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
推荐阅读:
Deepseek等AI巨头竞争下,光收发模块年增长率高达56.5%
全球领先的存储芯片制造商美光科技(Micron Technology)近期向其核心客户发布正式通告,宣布其主流产品DDR4 SDRAM(双倍数据速率第四代同步动态随机存取存储器)将按计划进入产品寿命终止(EOL)阶段。依据该计划,美光在未来两至三个季度内,将逐步停止针对个人电脑(PC)和数据中心关键应用领域的DDR4及LPDDR4(低功耗DDR4)产品的出货供应。这一行动标志着PC与服务器领域主导多年的DDR4内存技术时代已迎来最后的告别。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。