发布时间:2025-03-20 阅读量:4528 来源: 发布人: bebop
国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2025)将于3月27日-28日在上海金茂君悦大酒店启幕!
本次大会深度聚焦绿色能源生态、中国IC设计创新、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道,直击产业核心议题:AI与机器学习时代,IC设计的革新;高可靠、低延迟存储方案如何重塑智能汽车、AR/VR等场景的极致体验;Chiplet技术在多芯片封装的实践探索;绿色芯动力:可持续技术在IC设计中的崛起等,汇聚全球顶尖的半导体企业与创新力量,覆盖设计-制造-封测-应用,激发合作新思路,助力精准对接目标企业,共同推动全球半导体产业的繁荣发展。
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峰会论坛议程
3月27日 · DAY 1
地点:2楼宴会厅
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3月28日 · DAY 2
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除了汇聚产业领袖的技术战略峰会,解码前沿趋势的专家技术研讨会,现场还设置了展示区精准覆盖芯片设计、器件研发、测试验证、场景应用等集成电路关键领域,全方位贴合行业热点走向,集结Keysight、ST、Cadence、思特威、Vishay、瑞能半导体、ITECH、上海贝岭、北京矽成半导体、达摩院、普冉半导体、英诺达、北京超摩、武汉芯源、无锡硅动力、灿芯半导体、宝拉仪器仪表、深圳麦科信科技、成都旋极星源、杭州晶华微电子、北京晶宇兴、重庆物奇微、成都锐成芯微等厂商齐聚一堂。在这里,您不仅能洞悉行业最新趋势,还能与各路精英切磋交流,汲取灵感,开拓人脉。
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关于国际集成电路展览会暨研讨会( IIC )
国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办,是极具影响力的系统设计盛会。前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,IIC倾力打造电子产业高效权威的交流平台,助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,洞察市场发展趋势、达成商业合作。
Let's go
交通指引
上海金茂君悦大酒店
酒店地址:上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦
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邮箱Lisa.Ling@AspenCore.com
电话:+86-755-3324 8108
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩,标志着其连续三个季度实现同比增长,显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告,该公司在多个关键财务指标上表现稳健,受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为,这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示,当季实现营收2.521亿美元,较去年同期大幅增长32.3%,创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司(Microchip Technology)于8月7日发布了其2026财年第一季度(截至2025年6月30日)的财务报告。报告显示,公司业绩呈现显著复苏迹象,多项关键指标环比改善,并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日,赛力斯集团(601127)公布2025年7月产销快报。数据显示,尽管整体市场仍承压,集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性,单月销量同比提升5.7%,而传统燃油车型业务持续收缩,反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下,传统的硅基(Si)功率器件,特别是在双向能量流动应用(如电池管理系统BMS)中常用的背靠背MOSFET方案,逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓(VGaN™)器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸,成为理想的替代者。然而,充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科(Innoscience)作为全球领先的VGaN™ IDM厂商,推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD,标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟,为双向电力电子系统设计带来革命性突破。