发布时间：2025-03-24 阅读量：1111 来源: 贸泽电子 发布人: wenwei
【导读】2025年3月24日，贸泽电子正式开售Molex MX-DaSH线对线连接器，这款创新型产品将电源、接地电路和高速数据传输功能集成于一体，为汽车电子架构的转型提供了强有力的支持。MX-DaSH连接器不仅以其紧凑型设计优化了车内空间，还显著降低了线束的复杂性和成本，成为自动驾驶、信息娱乐系统、传感器连接等高要求应用场景的理想选择。随着汽车行业向分区架构和智能化方向迈进，MX-DaSH连接器凭借其多功能性和高可靠性，正在重新定义汽车电子连接的标准。
Molex MX-DaSH线对线连接器是一体化的解决方案，可为电子控制单元 (ECU) 控制器和计算机提供紧凑型连接选择。该连接器可取代车内应用中的多个传统连接器，节省空间的同时还能降低布线线束的成本和复杂性。MX-DaSH系列提供多种配置，支持1.20mm、1.50mm和2.80mm等各种电源和信号端子尺寸，以满足各种车辆设计与应用的需求。
MX-DaSH连接器提供多达31个电路，并配备高速FAKRA Mini (HFM®) 模块，可实现高速数据传输。该连接器即使在恶劣环境下也能可靠工作，并通过先进的独立第二闩锁 (ISL)、插针保护板 (PPP) 和刀片接点保护等功能，确保配接安全性。自动化组装可缩短交付周期、防止出错，还能提高整体制造流程的效率。
Molex MX-DaSH线对线连接器近期赢得了众多行业奖项，包括EPDT年度产品奖、Electronics Industry Awards年度互连产品和年度汽车产品奖 (EMEA)、WEAA高性能无源/分立器件奖（中国）、OFWeek维科网大奖（中国）、EEA Awards分立器件奖（亚洲/中国台湾），此外还入围了Elektra Awards年度汽车电子和无源/互连产品奖（英国）的最终角逐。
MX-DaSH连接器的推出，标志着汽车电子连接技术迈入了一个全新的时代。它不仅满足了当前汽车电子系统对高效、紧凑连接的需求，还为未来的技术创新提供了广阔的空间。随着汽车行业的快速发展和智能化趋势的深入，MX-DaSH连接器将成为推动汽车电子架构升级的重要力量。我们期待这款产品在全球范围内广泛应用，为汽车制造商和消费者带来更高效、更可靠的解决方案，共同开启汽车电子连接的新纪元。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利（编号：US 11,985,623 B2），揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"（Securement Arms）创新结构，解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸，采用自适应力学分配系统，将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域，有效降低鼻托70%以上压力负荷。
日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作，索尼将为西部数据下一代HAMR（热辅助磁记录）硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求，此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元（约合3200万美元）在泰国工厂新建生产线，预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。
2025年6月12日，TP-Link外销主体联洲国际（TP-Link Systems）位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员，从通知到离职手续仅用半天完成，涉及算法、验证、设计等核心岗位员工，仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案，远高于中国法定的N+1标准，被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出，此次调整主要针对WiFi前端模块（FEM） 研发线，而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件，其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。
2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动，DDR4内存现货价格单日暴涨近8%，创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示，截至6月13日，DDR4 8Gb（1G×8）3200颗粒均价飙升至3.775美元，单周涨幅达38.27%，本季度累计涨幅更突破132%。反常的是，DDR4价格竟反超新一代DDR5，形成罕见“价格倒挂”现象，业界直呼“十年未遇”。
