发布时间：2025-03-24 阅读量：1195 来源: 贸泽电子 发布人: wenwei
【导读】2025年3月24日，贸泽电子正式开售Molex MX-DaSH线对线连接器，这款创新型产品将电源、接地电路和高速数据传输功能集成于一体，为汽车电子架构的转型提供了强有力的支持。MX-DaSH连接器不仅以其紧凑型设计优化了车内空间，还显著降低了线束的复杂性和成本，成为自动驾驶、信息娱乐系统、传感器连接等高要求应用场景的理想选择。随着汽车行业向分区架构和智能化方向迈进，MX-DaSH连接器凭借其多功能性和高可靠性，正在重新定义汽车电子连接的标准。
Molex MX-DaSH线对线连接器是一体化的解决方案，可为电子控制单元 (ECU) 控制器和计算机提供紧凑型连接选择。该连接器可取代车内应用中的多个传统连接器，节省空间的同时还能降低布线线束的成本和复杂性。MX-DaSH系列提供多种配置，支持1.20mm、1.50mm和2.80mm等各种电源和信号端子尺寸，以满足各种车辆设计与应用的需求。
MX-DaSH连接器提供多达31个电路，并配备高速FAKRA Mini (HFM®) 模块，可实现高速数据传输。该连接器即使在恶劣环境下也能可靠工作，并通过先进的独立第二闩锁 (ISL)、插针保护板 (PPP) 和刀片接点保护等功能，确保配接安全性。自动化组装可缩短交付周期、防止出错，还能提高整体制造流程的效率。
Molex MX-DaSH线对线连接器近期赢得了众多行业奖项，包括EPDT年度产品奖、Electronics Industry Awards年度互连产品和年度汽车产品奖 (EMEA)、WEAA高性能无源/分立器件奖（中国）、OFWeek维科网大奖（中国）、EEA Awards分立器件奖（亚洲/中国台湾），此外还入围了Elektra Awards年度汽车电子和无源/互连产品奖（英国）的最终角逐。
MX-DaSH连接器的推出，标志着汽车电子连接技术迈入了一个全新的时代。它不仅满足了当前汽车电子系统对高效、紧凑连接的需求，还为未来的技术创新提供了广阔的空间。随着汽车行业的快速发展和智能化趋势的深入，MX-DaSH连接器将成为推动汽车电子架构升级的重要力量。我们期待这款产品在全球范围内广泛应用，为汽车制造商和消费者带来更高效、更可靠的解决方案，共同开启汽车电子连接的新纪元。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
