【明天见】IIC Shanghai 2025：同期峰会论坛展商名单全攻略

在汽车电动化与智能化浪潮下，从ADAS、BMS到AI服务器热插拔电路，敏感电子系统面临的电压瞬变威胁日益严苛。威世科技（Vishay）最新推出的XClampR®双向平缓钳位TVS——XFD11KxxCA系列，以接近1.0的钳位比和高达11 kW的峰值脉冲耗散功率，在DO-218AC表贴封装内实现了功率密度与保护精度的双重突破，为汽车动力系统及工业、通信、储能等应用提供了更可靠、更紧凑的电路保护方案。

为期三天的第23 届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon 2026）于 9 月 11 日在深圳国际会展中心圆满落幕。

当人工智能从“在机遇中开展创新”演变为企业结构性刚需，中国AI产业正站在关键转折点上。Gartner发布的2026年中国人工智能十大趋势，描绘出一条从底层根基到商业价值的完整路径：以全栈式自主可控为基石，经务实驱动的模型创新，到可扩展的智能体劳动力，最终抵达人工智能超级入口。这十大趋势并非孤立热点，而是中国AI生态从“可用”迈向“可控、可扩展、可信任”的系统性跃迁。以下逐一展开。

德氪微电子推出基于DKP36xx系列芯片和模组打造的全球体积最小65W快充充电器方案。该成果以“高频化、第三代半导体与合封集成”为技术路径，在提升功率密度的同时，进一步兼顾动态响应、安全隔离与规模化、自动化生产。

2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。展会以前沿技术成果展示为核心，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业高质量发展的核心展示高地。