发布时间:2025-03-28 阅读量:769 来源: 发布人: wenwei
【导读】【2025年3月27日 - 中国上海讯】由全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会,本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道,通过产业峰会、技术论坛、创新产品展示及高端交流晚宴等形式,汇聚全球半导体产业链精英,共探技术前沿与市场机遇。
本次活动吸引了 Broadcom、ADI、Cadence、ST、腾讯云、阿里巴巴达摩院等国内外领军企业深度参与。现场特别设置沉浸式技术展示长廊,全面呈现全产业链创新成果,为企业与客户搭建高效对接平台。同时得到了上海张江科学会堂、上海市交通电子行业协会等机构的大力支持。作为长三角集成电路产业协同发展的重要纽带,IIC Shanghai助力构建自主可控的半导体产业生态。
在首日举办的2025中国 IC 领袖峰会上,AspenCore 亚太区总经理兼总分析师张毓波Yorbe Zhang先生指出:"今天,我们以‘中国半导体之省思与擘画’叩响时代命题。面对全球半导体产业格局重塑,中国 IC 设计企业正从技术追赶转向自主创新。多家行业机构预测表明,2025年全球半导体行业收入将继续向好,希望通过AspenCore的活动,给观众带来兼具本土和国际化的全方位技术和思想盛宴,并捕捉到市场跃迁的时代脉搏。"
峰会以 "观沧海风云,磨芯剑锋芒" 为主题,Cadence亚太区资深技术负责人张永专,阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商业拓展负责人李珏,英诺达EDA研发副总裁李英梦博士,腾讯云半导体行业首席专家刘道龙,英韧科技股份有限公司创始人、董事长吴子宁,翱捷科技副总裁赵锡凯,思尔芯副总裁陈英仁,思特威副总裁金方其,东芯半导体副总经理陈磊等重磅嘉宾,围绕技术路径选择、产业链安全、全球化竞争策略等热点议题展开深度研讨。在特别设置的 "中国 IC 设计产业高速发展后的再思考" 圆桌论坛环节中,帝奥微董事长鞠建宏,芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁代文亮博士,物奇市场副总裁庞功会,奎芯科技联合创始人及副总裁唐睿,北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁博士,Imagination高级销售总监杜昕,瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛等特邀嘉宾共同解读产业新动向。峰会同步直播,吸引数万名专业观众在线互动。
在峰会上,AspenCore重磅揭晓了2025中国IC设计Fabless100排行榜,榜单覆盖MCU、AI芯片、电源管理(PMIC)、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器、模拟信号链十大技术类别以及Top10上市公司、Top10 EDA公司,Top 10 IP公司,展现百家企业的技术探索与实践经验,为产业发展提供观察视角,ChinaFabless100排行榜已经成为中国IC设计行业的风向标。
2025 China Fabless100 3+10类Top10排行榜
同期举办的EDA/IP 与 IC 设计论坛聚焦智能化趋势下,EDA与IC设计技术革新,Chiplet 与先进封装技术研讨会则直击异构集成热点,来自行业龙头企业的技术专家通过案例分享与技术演示,为参会者提供可落地的解决方案。
当晚同步揭晓了2025 中国 IC 设计成就奖与《国际电子商情》创刊 40 周年产业特别贡献人物奖两大重磅奖项。作为电子产业最具影响力的年度盛事之一,颁奖典礼通过行业标杆表彰与高端交流晚宴相结合的形式,为全球半导体精英搭建深度交流平台。张毓波先生在颁奖致辞中强调:"这两大奖项不仅是对获奖个人和公司成就的肯定,更是对中国电子产业 40 年发展的致敬。站在新的历史起点,我们期待更多创新者以技术和思维突破重塑产业格局,共同书写中国集成电路的新篇章。"
明日(3 月 28 日)是活动最后一天,还将举办2025 国际绿色能源生态发展峰会、《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙、MCU与嵌入式系统应用论坛、第29届高效电源管理及宽带半导体技术应用论坛等特色活动,持续释放产业创新动能!更多精彩内容,敬请关注!
2025中国 IC 设计成就奖获奖名单名单揭晓
同期揭晓的2025 中国 IC 设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一,旨在表彰 IC 设计领域的卓越成就,颁奖典礼为业界精英搭建了交流与合作平台,分享宝贵经验,探讨行业发展与合作共赢,已成为半导体产业领袖的年度盛会!
“2025年度中国 IC 设计成就奖”的获奖者由AspenCore社群中电子和IC设计工程师,以及AspenCore分析师团队投票产生。获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后):
《国际电子商情》创刊40周年产业特别贡献人物奖名单揭晓
适逢《国际电子商情》创刊40周年,为致敬在电子产业发展历程中作出卓越贡献的领军者,特举办产业特别贡献人物评选活动。该奖项从技术突破、商业创新、产业生态构建等维度进行甄选,他们或实现了从局域化到全球化的突破,或以颠覆性商业模式重构行业生态,亦或在供应链管理、技术商业化等领域开辟全新路径。
获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后):
关于 AspenCore
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
随着全球智能手机市场进入下半年旺季,苹果公司iPhone的生产规划正备受关注。据摩根士丹利证券最新发布的供应链研究报告显示,第三季度iPhone预估产量将达5000万台,较第二季度的4650万支增长8%。这一预测源于大摩对全球零部件供应商的广泛访查,表明苹果正加速推进新机型的准备。分析师施晓娟领导的大摩中国台湾研究团队指出,这一增长得益于零部件的提前备货,自6月起相关工厂便启动了生产计划,推动出货量略超季节性水平,预示iPhone产品线将在第三季度迎来积极复苏。
在移动设备音频性能需求爆发式增长的背景下,终端用户对功耗控制、空间占用及电池兼容性提出更高要求。艾为电子率先推出新一代Digital Smart K系列智能数字音频功放AW88271CSR,通过三大核心技术突破——超低功耗架构、业界最小封装、全适配硅负极电池支持,为消费电子音频系统设立全新性能标杆。
在追求小型化、高能效和智能化的电子产品浪潮中,为各类中小功率设备提供稳定、可靠、经济的电源解决方案是设计工程师面临的关键挑战。特别是在照明、智能家居、家电及智能电表等广泛领域,对离线交流-直流电源转换器的性能、成本与空间要求日益严苛。意法半导体(STMicroelectronics)推出的全新VIPer11B系列离线高压转换器,凭借其高度集成、卓越能效和优异的性价比,为8W及以下应用场景提供了极具竞争力的电源核心。
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据天风国际证券最新供应链报告显示,苹果公司已完成折叠iPhone的核心技术方案决策。7月15日分析师郭明錤证实,该产品将放弃自研路线,转而采用三星显示的成熟屏幕模组方案。值得注意的是,曾为三星折叠屏设备提供核心部件的韩国供应商Fine M-Tec将独家承制精密铰链系统,此举标志着苹果与三星显示的合作进入新阶段。