发布时间：2025-03-28 阅读量：496 来源: 发布人: wenwei
【导读】【2025年3月27日 － 中国上海讯】由全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，通过产业峰会、技术论坛、创新产品展示及高端交流晚宴等形式，汇聚全球半导体产业链精英，共探技术前沿与市场机遇。
本次活动吸引了 Broadcom、ADI、Cadence、ST、腾讯云、阿里巴巴达摩院等国内外领军企业深度参与。现场特别设置沉浸式技术展示长廊，全面呈现全产业链创新成果，为企业与客户搭建高效对接平台。同时得到了上海张江科学会堂、上海市交通电子行业协会等机构的大力支持。作为长三角集成电路产业协同发展的重要纽带，IIC Shanghai助力构建自主可控的半导体产业生态。
在首日举办的2025中国 IC 领袖峰会上，AspenCore 亚太区总经理兼总分析师张毓波Yorbe Zhang先生指出："今天，我们以‘中国半导体之省思与擘画’叩响时代命题。面对全球半导体产业格局重塑，中国 IC 设计企业正从技术追赶转向自主创新。多家行业机构预测表明，2025年全球半导体行业收入将继续向好，希望通过AspenCore的活动，给观众带来兼具本土和国际化的全方位技术和思想盛宴，并捕捉到市场跃迁的时代脉搏。"
峰会以 "观沧海风云，磨芯剑锋芒" 为主题，Cadence亚太区资深技术负责人张永专，阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商业拓展负责人李珏，英诺达EDA研发副总裁李英梦博士，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙，英韧科技股份有限公司创始人、董事长吴子宁，翱捷科技副总裁赵锡凯，思尔芯副总裁陈英仁，思特威副总裁金方其，东芯半导体副总经理陈磊等重磅嘉宾，围绕技术路径选择、产业链安全、全球化竞争策略等热点议题展开深度研讨。在特别设置的 "中国 IC 设计产业高速发展后的再思考" 圆桌论坛环节中，帝奥微董事长鞠建宏，芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁代文亮博士，物奇市场副总裁庞功会，奎芯科技联合创始人及副总裁唐睿，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁博士，Imagination高级销售总监杜昕，瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛等特邀嘉宾共同解读产业新动向。峰会同步直播，吸引数万名专业观众在线互动。
在峰会上，AspenCore重磅揭晓了2025中国IC设计Fabless100排行榜，榜单覆盖MCU、AI芯片、电源管理（PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器、模拟信号链十大技术类别以及Top10上市公司、Top10 EDA公司，Top 10 IP公司，展现百家企业的技术探索与实践经验，为产业发展提供观察视角，ChinaFabless100排行榜已经成为中国IC设计行业的风向标。
2025 China Fabless100 3+10类Top10排行榜
同期举办的EDA/IP 与 IC 设计论坛聚焦智能化趋势下，EDA与IC设计技术革新，Chiplet 与先进封装技术研讨会则直击异构集成热点，来自行业龙头企业的技术专家通过案例分享与技术演示，为参会者提供可落地的解决方案。
当晚同步揭晓了2025 中国 IC 设计成就奖与《国际电子商情》创刊 40 周年产业特别贡献人物奖两大重磅奖项。作为电子产业最具影响力的年度盛事之一，颁奖典礼通过行业标杆表彰与高端交流晚宴相结合的形式，为全球半导体精英搭建深度交流平台。张毓波先生在颁奖致辞中强调："这两大奖项不仅是对获奖个人和公司成就的肯定，更是对中国电子产业 40 年发展的致敬。站在新的历史起点，我们期待更多创新者以技术和思维突破重塑产业格局，共同书写中国集成电路的新篇章。"
明日（3 月 28 日）是活动最后一天，还将举办2025 国际绿色能源生态发展峰会、《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙、MCU与嵌入式系统应用论坛、第29届高效电源管理及宽带半导体技术应用论坛等特色活动，持续释放产业创新动能！更多精彩内容，敬请关注！
2025中国 IC 设计成就奖获奖名单名单揭晓
同期揭晓的2025 中国 IC 设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在表彰 IC 设计领域的卓越成就，颁奖典礼为业界精英搭建了交流与合作平台，分享宝贵经验，探讨行业发展与合作共赢，已成为半导体产业领袖的年度盛会！
“2025年度中国 IC 设计成就奖”的获奖者由AspenCore社群中电子和IC设计工程师，以及AspenCore分析师团队投票产生。获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后)：
《国际电子商情》创刊40周年产业特别贡献人物奖名单揭晓
适逢《国际电子商情》创刊40周年，为致敬在电子产业发展历程中作出卓越贡献的领军者，特举办产业特别贡献人物评选活动。该奖项从技术突破、商业创新、产业生态构建等维度进行甄选，他们或实现了从局域化到全球化的突破，或以颠覆性商业模式重构行业生态，亦或在供应链管理、技术商业化等领域开辟全新路径。
获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后)：
关于 AspenCore
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
4月2日，在火山引擎与英特尔联合主办的“AIoT智变浪潮”大会上，广和通作为核心合作伙伴，携多款AI硬件创新方案亮相，并联合行业头部企业共议大模型与音视频技术融合带来的智能硬件革命。活动现场，广和通通过主题演讲、技术方案展示及全球化实践案例，呈现了其在AIoT领域的全栈能力与生态布局。
2025年3月26日，Vision China 2025机器视觉展在上海新国际博览中心启幕，汇聚全球工业自动化与人工智能领域头部企业。作为智能感知技术领域的标杆，安森美（onsemi）以五大颠覆性技术方案成为全场焦点，从短波红外成像到AI驱动的深度感知，全面展现工业智能化转型的底层技术支撑。
面对AI驱动下数据中心带宽需求的爆发式增长，Molex莫仕于2025年4月推出革新性VersaBeam扩束光纤（EBO）连接方案。该方案通过采用3M™ EBO插芯技术，扩展连接器间光束直径，显著降低对灰尘的敏感度，减少高达85%的清洁与维护时间，同时支持单模/多模光纤及高达144芯的高密度集成，助力超大规模数据中心实现“即插即用”部署。其设计突破传统连接器的弹簧力限制，简化安装流程，使技术人员无需专业技能即可快速完成可靠连接，为云计算、边缘计算及AI基础设施的扩容提供了兼具灵活性与成本效益的解决方案。
在医疗领域，直接接触人体的电子仪器对电源安全性和可靠性的要求极为严苛。为满足医疗行业对电源的高标准需求，金升阳推出URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列DC/DC电源模块。该系列产品通过2xMOPP EN60601医疗认证和EN62368标准认证，具备8mm爬电距离与电气间隙、漏电流<5μA等核心安全特性，隔离电压高达4400VAC，并集成多重保护功能，致力于为医疗设备提供高可靠、低风险的电源保障，助力应对临床环境中的复杂挑战。
在算力需求爆炸式增长的数字化时代，数据中心和人工智能（AI）服务器对电源管理的效率、稳定性和空间利用率提出了前所未有的挑战。Abracon推出的AVR系列组合式电感，凭借其高频磁芯设计、特殊线夹结构及超薄封装，为高压场景下的电压调节提供了创新解决方案。该系列电感通过优化磁芯材料和降低直流电阻（DCR），实现了高功率密度下的低热损耗与高效能输出，尤其适用于多相TLVR（Transinductor Voltage Regulator）拓扑结构，显著提升瞬态负载响应能力。其电感值范围55nH至680nH和高达155A的饱和电流特性，完美适配数据中心、云计算平台及AI/ML服务器的严苛需求，成为下一代高开关频率应用中的核心元件。
