发布时间:2025-03-28 阅读量:716 来源: 瑞萨电子 发布人: wenwei
【导读】2025年3月27日,全球半导体解决方案领导者瑞萨电子(TSE:6723)在中国北京推出革命性RAA278830视频诊断桥接IC。这款通过AEC-Q100二级认证的双通道LVDS处理器,率先实现ISO 26262 ASIL B功能安全标准与视频内容诊断的深度融合,专为数字仪表盘、HUD抬头显示及电子后视镜等关键车载系统打造。该方案通过实时检测视频冻结、图像破损等18项异常指标,有效预防显示故障引发的安全隐患,同时集成频谱扩展技术将系统EMI降低40%,为智能座舱提供安全可靠的视觉交互保障。
随着汽车安全系统对显示系统的依赖性日益增强,向驾驶员呈现清晰、无误的图像变得至关重要。丢帧、图像冻结甚至错误的警示图标都可能严重危及行车安全。RAA278830内置功能安全特性,通过监测信号完整性与视频内容本身,来有效避免任何图像损坏的问题。其内部诊断与测量引擎可检测视频冻结、色彩异常、图像破损或损坏,以及闪烁、抖动与可能遮挡驾驶员道路视线的图像(针对HUD系统)。
瑞萨车载视频信号处理领域的专长
瑞萨长期致力于为汽车电子应用市场提供卓越的视频信号处理解决方案。除标准模拟视频解码器外,瑞萨还推出屡获殊荣的Automotive HD-Link(AHL)产品家族,支持通过低成本线缆和连接器传输高分辨率图像。RAA278830的发布进一步扩展了已被广泛应用的瑞萨集成式LCD控制器产品线。
RAA278830的关键特性
● 双通道Open-LDI(Dual LVDS)输入/输出
● 符合ISO 26262功能安全ASIL B等级
◦在整个数据路径中实施CRC、奇偶校验、BIST及冗余安全机制
● 视频诊断功能
◦对输入/输出视频的时序,完整性和内容实时监控
◦抖动、闪烁、遮挡及眩光检测
● 频谱扩展技术降低系统级EMI
● 图像增强引擎提升画质表现
● 双通讯接口:I2C与SPI(可配置)
● 基于SPI flash的OSD及嵌入式字体OSD
◦SPI启动功能(从SPI flash启动,无需MCU)
◦支持多分区,可进行故障安全OTA更新
● 紧凑型72引脚SCQFN封装(10mm x 10mm)
● 通过AEC-Q100二级认证
Jason Kim, Vice President and General Manager of the Configurable Mixed-Signal Division at Renesas表示:“我们的汽车领域客户一直期望瑞萨能在先进的视频处理技术中融入功能安全特性。RAA278830具备全方位功能,可为各类乘用车打造安全可靠、易于实施且经济高效的LCD显示屏解决方案。”
供货信息
RAA278830采用72引脚10mm x 10mm SCQFN封装,即日起可通过瑞萨及其授权分销商订购。支持多种配置的RTK278830评估板也已同步上市。更多信息,请访问:renesas.com/RAA278830。
推荐阅读:
贸泽开售Nordic nRF9151 SiP:紧凑低功耗设计赋能物联网与DECT NR+创新应用
中国IC领袖峰会 | 中国IC设计成就奖颁奖典礼暨《国际电子商情》创刊40周年产业特别贡献人物颁奖盛典同日荣耀收官
日本半导体设备2025年前两月销售额同比飙升31% 创历史新高
根据市场调查机构Omdia最新发布的行业报告显示,2023年第一季度北美OLED电视市场出现重大格局调整。三星电子凭借50.3%的销售额占比和45.2%的出货量占比,首次超越连续多年称霸该市场的LG电子,登上北美OLED电视市场榜首。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代。据产业链知情人士透露,三星电子计划于下月起全面停止接收MLC NAND芯片订单,并着手退出该业务领域。此次战略调整标志着存储芯片行业正式进入高密度单元技术主导的新阶段。
【德国罗森海姆,2025年5月5日】全球热管理技术创新领导者塔克热系统(Tark Thermal Solutions)今日正式宣布完成品牌战略升级,原“莱尔德热系统(Laird Thermal Systems)”名称因技术许可协议到期全面停用。此次品牌焕新不仅是一次视觉标识的迭代,更是企业技术全球化布局的里程碑,标志着其从传统热管理供应商向智能化、可持续化解决方案提供商的跨越。凭借覆盖热电制冷、流体循环、智能温控等领域的全栈技术能力,塔克热系统正通过跨行业赋能与低碳化创新,重新定义热管理技术的价值边界,为全球工业、医疗、数字基建及绿色交通领域提供可量化的能效提升方案。
根据LG Display最新披露的财务报告及战略规划显示,这家全球显示面板龙头企业正通过技术革新与结构性改革实现经营质变。公司继2023年第四季度首次扭亏后,2024年第一季度再创佳绩,展现出强劲的复苏势头。
韩国权威科技媒体ZDnet Korea于5月26日发布的专题报告显示,台积电凭借3nm及下一代2nm制程技术的突破性进展,正在重塑全球半导体产业竞争格局。随着人工智能芯片需求的爆发式增长,其先进制程的产能利用率与客户覆盖范围持续刷新行业纪录,进一步巩固其在尖端芯片制造领域的领导地位。