【智链未来】2025国际集成电路峰会沪上收官 碳化硅技术突破与韧性供应链共筑产业新生态

【导读】为期两天的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本届展会以“智链全球・芯动未来”为主题，汇聚全球32个国家和地区的520家领军企业，吸引超3,500名专业观众现场参会，线上直播辐射逾12万技术从业者。展会聚焦第三代半导体、AI驱动芯片设计、供应链数字化三大核心领域，通过18场技术论坛、3大主题展区及首度亮相的“零碳芯工厂”实景沙盘，全景展现中国半导体产业从技术追赶到生态引领的跨越式发展。

在上午的2025 国际绿色能源生态发展峰会上，意法半导体中国区功率分立和模拟产品器件部市场及应用副总裁Francesco MUGGERI，Vishay 亚洲区业务开发资深总监楊益彰，Broadcom博通隔离产品事业部产品经理陈红雷，瑞能半导体碳化硅首席应用工程师李金晶，上海贝岭工业市场经理康博，安森美半导体中国区服务器及AI电源业务开发经理高翔等行业龙头企业高管和技术专家齐聚一堂，围绕新能源汽车、储能系统、智能电网等领域的半导体技术创新展开深度研讨。AspenCore 中国区总经理靳毅先生在致辞中指出：" AspenCore作为全球电子科技领域领先的机构媒体之一，已连续第五年举办国际绿色能源生态发展峰会。今天，我们比任何时候都更清晰地认识到——绿色能源革命不仅是技术的革新，更是发展范式的重塑，也不仅是一种选择，更是一种责任。在零碳时代的浪潮中，伴随半导体、人工智能、新材料等技术的突破，其推动着新能源汽车、智能电网、零碳工厂等新产业的崛起。全球半导体企业正在通过技术创新与产业升级，共同铸就零碳‘芯’格局，为地球的可持续发展贡献力量。" 

当日下午，在《国际电子商情》创刊 40 周年之际，特别策划的领袖沙龙首次登陆上海。活动邀请深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成博士，唯时信电子有限公司董事长陆乃明，中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会(ECAS)副理事长谈荣锡，驰创电子创始人，元器件供应链资深顾问，中国信息产业商会元器件应用与供应链分会(ECAS)副理事长吴振洲，甲骨文公司技术总监方炬彬企业高管发表主题演讲，并通过圆桌论坛形式，与特邀嘉宾深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成博士、唯时信电子有限公司董事长陆乃明、中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会副理事长谈荣锡、驰创电子创始人吴振洲、甲骨文公司技术总监方炬彬等行业专家，围绕 "供应链的 ' 三体 ' 战略：在不确定性中寻找确定性" 展开深度探讨。本次沙龙不仅为行业提供前瞻性战略视角，更通过直播与专业观众在线互动。

AspenCore 亚太区总经理兼总分析师张毓波Yorbe Zhang先生指出："今年特别举办《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙，探讨电子元器件分销和供应链领域的最新策略和方向。对于供应链安全，相信大家在过去的几年中都深有体会，这也是我们首次将针对此话题的高端对话引入上海，颇具意义。"

同期举办的MCU与嵌入式系统应用论坛、第29届高效电源管理及功率器件论坛汇聚行业顶尖技术专家，围绕前沿技术应用展开多场专题研讨，现场交流气氛热烈。

为期两天的展览全面呈现半导体领域前沿成果，从IC 设计、制造工艺到封装测试，覆盖产业链各关键环节。展商通过产品演示、技术讲解等形式，与专业观众展开深度互动，现场洽谈区始终保持高热度。

随着“金芯奖”年度创新榜单的揭晓，展会为国产车规级碳化硅模块、5G毫米波射频芯片等23项突破性技术加冕。主办方宣布，2026年IIC将首度移师粤港澳大湾区，于深圳打造“半导体+人工智能”融合生态展。在全球半导体产业格局加速重构的当下，这场横跨技术、商业与战略维度的行业盛会，不仅为中国“芯力量”注入国际话语权，更以“硬科技+软生态”的双轮驱动模式，开启全球半导体竞合新纪元。

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