发布时间：2025-03-31 阅读量：232 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】为期两天的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本届展会以“智链全球・芯动未来”为主题，汇聚全球32个国家和地区的520家领军企业，吸引超3,500名专业观众现场参会，线上直播辐射逾12万技术从业者。展会聚焦第三代半导体、AI驱动芯片设计、供应链数字化三大核心领域，通过18场技术论坛、3大主题展区及首度亮相的“零碳芯工厂”实景沙盘，全景展现中国半导体产业从技术追赶到生态引领的跨越式发展。
在上午的2025 国际绿色能源生态发展峰会上，意法半导体中国区功率分立和模拟产品器件部市场及应用副总裁Francesco MUGGERI，Vishay 亚洲区业务开发资深总监楊益彰，Broadcom博通隔离产品事业部产品经理陈红雷，瑞能半导体碳化硅首席应用工程师李金晶，上海贝岭工业市场经理康博，安森美半导体中国区服务器及AI电源业务开发经理高翔等行业龙头企业高管和技术专家齐聚一堂，围绕新能源汽车、储能系统、智能电网等领域的半导体技术创新展开深度研讨。AspenCore 中国区总经理靳毅先生在致辞中指出：" AspenCore作为全球电子科技领域领先的机构媒体之一，已连续第五年举办国际绿色能源生态发展峰会。今天，我们比任何时候都更清晰地认识到——绿色能源革命不仅是技术的革新，更是发展范式的重塑，也不仅是一种选择，更是一种责任。在零碳时代的浪潮中，伴随半导体、人工智能、新材料等技术的突破，其推动着新能源汽车、智能电网、零碳工厂等新产业的崛起。全球半导体企业正在通过技术创新与产业升级，共同铸就零碳‘芯’格局，为地球的可持续发展贡献力量。"
当日下午，在《国际电子商情》创刊 40 周年之际，特别策划的领袖沙龙首次登陆上海。活动邀请深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成博士，唯时信电子有限公司董事长陆乃明，中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会(ECAS)副理事长谈荣锡，驰创电子创始人，元器件供应链资深顾问，中国信息产业商会元器件应用与供应链分会(ECAS)副理事长吴振洲，甲骨文公司技术总监方炬彬企业高管发表主题演讲，并通过圆桌论坛形式，与特邀嘉宾深圳市好上好信息科技股份有限公司董事长王玉成博士、唯时信电子有限公司董事长陆乃明、中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会副理事长谈荣锡、驰创电子创始人吴振洲、甲骨文公司技术总监方炬彬等行业专家，围绕 "供应链的 ' 三体 ' 战略：在不确定性中寻找确定性" 展开深度探讨。本次沙龙不仅为行业提供前瞻性战略视角，更通过直播与专业观众在线互动。
AspenCore 亚太区总经理兼总分析师张毓波Yorbe Zhang先生指出："今年特别举办《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙，探讨电子元器件分销和供应链领域的最新策略和方向。对于供应链安全，相信大家在过去的几年中都深有体会，这也是我们首次将针对此话题的高端对话引入上海，颇具意义。"
同期举办的MCU与嵌入式系统应用论坛、第29届高效电源管理及功率器件论坛汇聚行业顶尖技术专家，围绕前沿技术应用展开多场专题研讨，现场交流气氛热烈。
为期两天的展览全面呈现半导体领域前沿成果，从IC 设计、制造工艺到封装测试，覆盖产业链各关键环节。展商通过产品演示、技术讲解等形式，与专业观众展开深度互动，现场洽谈区始终保持高热度。
随着“金芯奖”年度创新榜单的揭晓，展会为国产车规级碳化硅模块、5G毫米波射频芯片等23项突破性技术加冕。主办方宣布，2026年IIC将首度移师粤港澳大湾区，于深圳打造“半导体+人工智能”融合生态展。在全球半导体产业格局加速重构的当下，这场横跨技术、商业与战略维度的行业盛会，不仅为中国“芯力量”注入国际话语权，更以“硬科技+软生态”的双轮驱动模式，开启全球半导体竞合新纪元。
关于 AspenCore
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。
4月2日，在火山引擎与英特尔联合主办的“AIoT智变浪潮”大会上，广和通作为核心合作伙伴，携多款AI硬件创新方案亮相，并联合行业头部企业共议大模型与音视频技术融合带来的智能硬件革命。活动现场，广和通通过主题演讲、技术方案展示及全球化实践案例，呈现了其在AIoT领域的全栈能力与生态布局。
2025年3月26日，Vision China 2025机器视觉展在上海新国际博览中心启幕，汇聚全球工业自动化与人工智能领域头部企业。作为智能感知技术领域的标杆，安森美（onsemi）以五大颠覆性技术方案成为全场焦点，从短波红外成像到AI驱动的深度感知，全面展现工业智能化转型的底层技术支撑。
面对AI驱动下数据中心带宽需求的爆发式增长，Molex莫仕于2025年4月推出革新性VersaBeam扩束光纤（EBO）连接方案。该方案通过采用3M™ EBO插芯技术，扩展连接器间光束直径，显著降低对灰尘的敏感度，减少高达85%的清洁与维护时间，同时支持单模/多模光纤及高达144芯的高密度集成，助力超大规模数据中心实现“即插即用”部署。其设计突破传统连接器的弹簧力限制，简化安装流程，使技术人员无需专业技能即可快速完成可靠连接，为云计算、边缘计算及AI基础设施的扩容提供了兼具灵活性与成本效益的解决方案。
在医疗领域，直接接触人体的电子仪器对电源安全性和可靠性的要求极为严苛。为满足医疗行业对电源的高标准需求，金升阳推出URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列DC/DC电源模块。该系列产品通过2xMOPP EN60601医疗认证和EN62368标准认证，具备8mm爬电距离与电气间隙、漏电流<5μA等核心安全特性，隔离电压高达4400VAC，并集成多重保护功能，致力于为医疗设备提供高可靠、低风险的电源保障，助力应对临床环境中的复杂挑战。
在算力需求爆炸式增长的数字化时代，数据中心和人工智能（AI）服务器对电源管理的效率、稳定性和空间利用率提出了前所未有的挑战。Abracon推出的AVR系列组合式电感，凭借其高频磁芯设计、特殊线夹结构及超薄封装，为高压场景下的电压调节提供了创新解决方案。该系列电感通过优化磁芯材料和降低直流电阻（DCR），实现了高功率密度下的低热损耗与高效能输出，尤其适用于多相TLVR（Transinductor Voltage Regulator）拓扑结构，显著提升瞬态负载响应能力。其电感值范围55nH至680nH和高达155A的饱和电流特性，完美适配数据中心、云计算平台及AI/ML服务器的严苛需求，成为下一代高开关频率应用中的核心元件。
