发布时间:2025-04-2 阅读量:251 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球半导体巨头AMD于当地时间3月31日宣布完成对数据中心解决方案供应商ZT Systems的收购。这项总价值高达49亿美元(含或有付款)的交易,标志着AMD在AI基础设施领域的重大战略突破,或将重塑全球超大规模计算市场的竞争格局。
根据收购协议,AMD通过"现金+股票"组合支付方式完成收购,其中包含根据业绩目标达成的最高4亿美元附加条款。此次并购不仅涉及技术整合,还包含制造业务剥离计划——AMD正与潜在合作伙伴磋商,拟在2025年前完成ZT Systems美国制造业务的转移。
战略协同效应显著
作为年出货量超10万台服务器的行业领导者,ZT Systems在定制化AI服务器领域占据重要地位。此前其产品线同时采用英特尔、英伟达和AMD的芯片,但收购后预计将加速转向AMD的全栈解决方案。AMD将整合其EPYC CPU、Instinct GPU、DPU智能网卡及开源ROCm软件平台,形成覆盖芯片、系统到软件的端到端AI解决方案。
AMD数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod指出:"通过整合ZT Systems在集群级系统设计的专长,我们能将AI基础设施部署周期缩短30%-50%。这种速度优势在AI军备竞赛中具有决定性意义。"
人才与架构重组
原ZT Systems核心管理层已悉数加入AMD:
• 创始人Frank Zhang出任制造业务高级副总裁,主导制造资产剥离
• 前总裁Doug Huang领衔数据中心平台工程团队
• 逾500名工程师并入AMD数据中心解决方案部门
行业影响深远
本次收购直接冲击数据中心芯片市场格局。据行业分析,ZT Systems现有客户包括多家超大规模云服务商,其技术转向可能影响每年价值20-30亿美元的芯片采购流向。AMD预计,到2025年该交易将显著提升非GAAP利润率,并助其AI产品线实现3倍于市场的增速。
分析师指出,此次并购凸显AMD构建开放生态的战略意图,通过整合硬件设计与制造能力,形成对英伟达DGX系统的差异化竞争。随着AI算力需求爆发式增长,这场围绕数据中心基础设施的控制权争夺战正进入白热化阶段。
推荐阅读:
东芝全球首发车规级CXPI收发芯片TB9032FNG,破解新能源车线束冗余难题
2025-2026定制化HBM技术爆发:两大路线引领AI算力革命,台积电联盟重塑供应链
全球半导体巨头联手布局 意法半导体与英诺赛科达成氮化镓战略合作
随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。
在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案
全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。
北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。
在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。