Altera发布Agilex™ 7 M系列FPGA:内存带宽突破1TB/s,剑指AI与数据中心算力革命

发布时间:2025-04-9 阅读量:299 来源: 综合自网络 发布人: wenwei

【导读】全球FPGA技术领军企业Altera今日宣布,其旗舰级产品Agilex™ 7 M系列FPGA正式进入量产交付阶段。作为首款集成HBM2E高带宽内存并全面支持DDR5/LPDDR5标准的超大规模可编程芯片,该系列以380万逻辑单元密度、1TB/s内存带宽的颠覆性性能,重新定义AI训练、云数据中心及5G通信等领域的算力边界。


6.jpg


突破性架构:内存瓶颈的终结者


在AI大模型参数规模年增10倍的算力军备竞赛下,传统GPU系统内存利用率不足30%的短板日益凸显。Agilex™ 7 M通过三大创新架构实现破局:


1. 异构内存融合:封装内集成32GB HBM2E堆栈(820GB/s带宽),搭配板载DDR5/LPDDR5控制器(179GB/s),构建多层次存储体系;

2. 硬件级网络优化:硬化NoC(片上网络)将内存访问延迟降低40%,支持跨存储层数据直通;

3. 超高速互联:116Gbps收发器与PCIe 5.0/CXL 2.0硬核IP,实现芯片间800GbE无损传输。


实测数据显示,AI公司Positron基于该架构的LLM推理平台,内存带宽利用率飙升至93%,对比英伟达A100 GPU,单位算力成本与能效比提升达3.5倍,成功在Llama3-400B等千亿参数模型上实现实时推理。


四大场景重塑行业格局


  ●   云数据中心:支持生成式AI模型的参数动态加载,单卡可承载超3000亿Token的上下文窗口;

  ●   智能网络:在下一代防火墙中实现200Tbps线速威胁检测,内存缓冲区深度提升8倍;

  ●   8K超高清制播:同时处理32路8K@120fps RAW视频流,满足东京奥运会8K全域直播需求;

  ●   算力基建:通过CXL协议构建内存池化架构,使FPGA加速器集群利用率突破85%。


长生命周期承诺与生态布局


Altera宣布该系列产品将保障供应至2035年,同步推出OpenFPGA 3.0开发套件,支持PyTorch直接编译为硬件流水线。公司CTO Thomas Sohmers强调:"我们正从可编程逻辑向可编程系统进化,未来三年内FPGA在AI推理市场份额将超30%。"


目前,Agilex™ 7 M系列已向全球TOP20云服务商交付工程样片,量产订单涵盖自动驾驶感知芯片、国家级超算中心等高端场景。这一里程碑式产品的落地,或将引发算力产业新一轮格局重构。



推荐阅读:


SK海力士首超三星登顶全球DRAM市场 高需求HBM芯片成胜负手

2024Q4全球智能手机市场格局生变:苹果独占半数行业收入,高端化浪潮助推市场洗牌

艾迈斯欧司朗455nm高功率蓝光激光器亮相光博会,电光效率突破43%

第三代半导体强强联合!兆易创新携手纳微半导体共拓智能能源新版图

DigiKey 2025慕尼黑电子展:沉浸式创新与全球技术联结



相关资讯
兆易创新亮相SNEC 2025光伏展,多维方案引领能源系统智能革新

中国北京(2025年6月10日)——半导体解决方案提供商兆易创新宣布,将于SNEC PV+ 第十八届展会(展位5.1H-B360)展示其数字能源领域创新技术。本届展会重点覆盖功率控制、储能管理、端侧AI三大方向,以MCU及AFE芯片为核心,推动智慧能源系统向高效化与智能化演进。

芯原重磅推出超低能耗NPU IP,突破移动端大语言模型推理瓶颈!

2025年6月9日,芯原股份正式推出其革命性的超低能耗、高性能神经网络处理器(NPU)IP。该IP实现了在智能手机等移动终端设备上高效运行大语言模型(LLM)推理的重大突破,AI算力可灵活扩展至40 TOPS以上。作为专为应对移动平台激增的生成式AI(AIGC)需求而设计的核心引擎,它不仅能为AI PC提供强劲算力支撑,更能满足智能手机等设备对极致能效的严苛要求,标志着移动AI算力进入全新阶段。

格芯强化欧洲制造,德累斯顿晶圆厂10亿欧元扩建计划启动

全球领先的定制化半导体代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES,简称GF)近期宣布了一项重要的欧洲投资计划。继本月初宣布大手笔投资美国产能后,该公司确认将继续推进其在德国的既定承诺,在未来几年内投入高达10亿欧元,用以显著扩大其位于德国萨克森州首府德累斯顿的先进晶圆制造厂(Fab 1)的产能。该投资的目标是在未来几年内,将该工厂的晶圆产量提升一倍,达到每年150万片的规模。

功耗低至250nA!瑞萨RA2L2 MCU破解便携设备续航痛点

瑞萨电子于2025年6月10日推出全球首款支持USB-C Revision 2.4标准的微控制器RA2L2,基于48MHz Arm Cortex-M23内核,集成128-64KB闪存与16KB SRAM。该产品通过降低电压检测阈值(1.5A电源为0.613V,3.0A电源为1.165V),显著提升Type-C接口的兼容性与安全性,成为便携设备与PC外设的理想解决方案。

全球晶圆代工市场2025年Q1:承压前行,分化加剧

市场研究机构TrendForce最新报告揭示了2025年第一季度全球晶圆代工市场的发展态势。尽管面临着传统淡季压力,但多重因素交织影响下,行业展现出复杂图景。一季度全球晶圆代工总营收环比下降约5.4%,降至364亿美元。此轮下滑主要受周期性波动影响,但中国延续的“以旧换新”消费补贴政策有效缓冲了部分冲击,加之厂商为应对国际贸易环境变化而采取的提前备货策略,共同塑造了本季市场格局。