发布时间:2025-04-10 阅读量:627 来源: ST 发布人: wenwei
【导读】当智能革命的浪潮席卷全球,半导体技术正成为驱动产业变革的核心引擎。作为全球半导体创新领航者,意法半导体(ST)将于2025年4月15-17日,以"智驾未来 芯创生态"为主题,携三大领域突破性成果重磅登陆上海新国际博览中心N5馆601展位。从厘米级精度的车规芯片到重构能源效率的工业方案,从智能穿戴生态到AI边缘计算,ST将以前所未有的技术矩阵,构筑智能世界的数字基座。在这场汇聚全球顶尖科技的盛会上,您将领略超过10项行业首发创新成果,见证半导体技术如何重塑未来产业图景。
本届展会,我们将为观众呈现汽车、工业、关键技术赋能创新应用等三大板块的重量级产品和智能解决方案。
2025年4月15日至17日
上海新国际博览中心(SNIEC)
ST展台号:N5馆(601展位)
接下来,就让我们一起来看看几款重点创新产品吧!
汽车
■ GNSS高精度六星四频定位芯片
这款革新性车规级GNSS芯片以多星座定位 (GPS/Galileo/BeiDou/QZSS/IRNSS) 和四频抗干扰技术重新定义自动驾驶安全。集成Secure Boot安全启动、ASIL-B功能安全认证(ISO 26262)及ISO 21434网络安全标准,单芯片搭载192硬件通道,实现10Hz原始定位与100Hz惯性导航数据融合。通过AEC-Q100车规认证(-40°C至105°C),嵌入式PCM架构降低成本,厘米级定位精度无惧隧道峡谷。以可靠性和防篡改固件升级,为下一代智能汽车构筑黑客攻不破、极端环境打不垮的定位安全堡垒!
■ 多合一动力域控制器
当前,汽车正处于大变革时代,汽车电子电气架构也在迅速演进,传统的机械集成动力域架构正在转变为多合一的电气集成。ST新能源汽车创新中心开发的多合一动力域控制器基于ST最新一代Stellar P系列汽车MCU,符合技术发展需要和客户需求。该系列MCU满足电气化集成的控制,包含以下部件的集成:主驱逆变器、车辆控制单元、电池管理单元板、车载充电器和直流转换器。
ST新能源汽车创新中心为客户提供全方位的支持和解决方案,助力他们在这个充满活力和竞争的市场中取得成功。
下期推文将会介绍ZCU3.0的相关信息,精彩不容错过!
工业
■ 高功率冷却系统电机控制方案:智能控制创高效
高功率冷却系统具有多种电机控制功能,例如驱动压缩机、风扇和泵,在人工智能数据中心、VRF HVAC和BESS中至关重要。ST率先提供具有无与伦比架构的交钥匙解决方案,其中仅一个MCU,STM32G431,控制三相维也纳PFC和三相FOC压缩机驱动。基于ST在深圳的电机控制技术创新中心开发的MCSDK和eDesignSuite的完整软件工作空间,在PFC iTHD和压缩机无传感器控制方面提供了卓越的性能,还集成了智能监控和诊断功能,可以实时监控设备的运行状态,及时识别和解决潜在问题,减少系统故障和维护成本。ST的1200V功率器件和STGAP3S隔离栅极驱动器提高了能源效率和可靠性。采用ST的SiC MOSFET和SiC二极管,可以实现AI数据中心冷却所需的最高水平的鲁棒性、功率密度和能源效率。
■ 大功率AI服务器PSU革新:混合式TCM/CCM控制破局
随着AI技术的迅猛发展,AI服务器对电源的要求越来越高。ST针对大功率AI服务器PSU的革新方案,以STM32G474为核心控制芯片,搭配相关的功率器件,构建起完整的控制电路。
该方案采用交错式TTP功率因数校正拓扑和混合TCM/CCM控制策略,相较于传统的单TCM模式,能够有效提高电源效率、减少纹波电流、增强热管理、改善瞬态响应、提升灵活性和可靠性,通过优化电源架构和控制算法,实现了更高的功率密度和更稳定的电源输出,为AI服务器的高效运行提供了可靠保障。
关键技术赋能创新应用
■ ST智能可穿戴解决方案
ST智能可穿戴解决方案是为可穿戴设备制造商和设计师提供的全面的、即插即用型的方案。它包括参考硬件设计、完整的软件包(RTOS)和典型的NFC应用。在ST的广泛产品组合中,适用于可穿戴项目的产品包括著名的STM32 MCU和NFC芯片ST54。ST54产品系列是ST的单芯片集成NFC控制器和安全元件,支持卡模拟、读写器和点对点通信。通过灵活的配置,例如:NFC +(eSE和/或eSIM),适合多种应用和设备,特别是中高端可穿戴设备。ST54是多个SoC平台的默认参考设计选用产品,它涵盖了广泛的使用场景,如:支付、交通、访问控制、身份验证和连接。
通过结合我们的STPay-Mobile计划,可穿戴设备制造商可以访问一个服务云平台(SaaS)和一个白标钱包,并使用这些资源快速构建符合其品牌战略的钱包。在中国,这将带来诸多开箱即用的服务,包括将访问卡数字化的智能访问解决方案、用于旅行和交通的非接触式票务方案,甚至包括被万事达卡等支付网络运营商认可的海外市场支付解决方案。
■ 基于STM32N6的云台人员跟踪Demo
此Demo主要展示了STM32N6实时运行复杂目标跟踪算法的能力,根据被跟踪人的坐标对云台进行控制,从而将目标保持在画面中间。此算法的人员检测部分(Yolov8)运行在STM32N6的神经网络加速单元(NPU),而跟踪部分并行运行于Cortex-M55核,从而实现了超过30FPS的实时处理能力。STM32N6在实现AI功能时的功耗显著低于同类产品,使其成为手持穿戴设备,比如云台、智能门锁、智能眼镜等等的不二之选。
这场科技狂欢不止于展台——ST技术天团将在4月15-16日带来7大主题深度解析,从《六星四频定位芯片重构自动驾驶安全边界》到《STM32N6边缘AI的算力革命》,每个演讲都是凝聚数万小时研发智慧的精华呈现。更有机会与来自米兰总部的首席架构师、深圳创新中心的方案专家现场对话,获取新能源、智能制造等领域的一手趋势洞察。立即扫码预约参观席位,参与现场互动更有机会赢取搭载ST最新芯片的工程样机。4月春申江畔,让我们共赴这场定义未来的科技之约!
推荐阅读:
粤港澳大湾区领航全球电子产业革新 CITE2025启幕勾勒AI与低空经济新纪元
SK海力士突破第六代DRAM量产门槛!1c制程良率飙升至80%,HBM领域仍需等待
三星电子启动内部人力大调整 全力押注HBM4争夺AI芯片市场主导权
粤港澳大湾区擘画全球AI存算新生态 CITE2025启幕解码产业变革
TDK推出抗干扰汽车级双模霍尔传感器 赋能智能驾驶核心部件安全升级
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。