发布时间：2025-04-10 阅读量：1069 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】2025年4月10日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布最新财报，数据显示其3月合并营收达新台币2,859.57亿元（约人民币638亿元），环比增长10.0%，同比大幅增长46.5%。2025年第一季度累计营收突破新台币8,392.54亿元（约人民币1,875亿元），较2024年同期增长41.6%，符合此前法说会预期区间（新台币8,200~8,462.4亿元）。
AI芯片需求成增长核心，全年营收目标上调至24%~26%
台积电董事长魏哲家指出，2025年半导体市场库存趋于健康，全球产值预计增长10%，而台积电凭借AI芯片及高速运算（HPC）平台的强劲需求，美元营收年增率有望达24%~26%，远超行业水平。2024年台积电AI相关业务营收激增近3倍，占比提升至14%16%；2025年该业务预计再翻倍，20242029年AI营收年复合增长率（CAGR）将达44%~46%，成为公司核心增长引擎。
资本支出飙升至380~420亿美元，聚焦先进制程与封装技术
为满足5G、AI及HPC市场需求，台积电宣布2025年资本支出预算上调至380420亿美元（约新台币1.251.38兆元），其中70%投入3nm/2nm等先进制程研发，10%~20%用于特殊制程及先进封装技术。此外，台积电加码美国投资，计划四年内斥资1,000亿美元（约新台币3.3兆元）新建3座先进制程晶圆厂、2座封装厂及研发中心，总投资额累计达1,650亿美元（约新台币5.48兆元），以强化全球供应链布局。
市场关注美中政策风险，法说会聚焦地缘战略影响
台积电将于4月17日召开2025年Q1法说会，分析师预计焦点将围绕美国扩产计划、AI市场趋势及特朗普关税政策对产业链的影响。魏哲家强调，尽管地缘政治带来不确定性，但台积电长期增长目标不变，未来5年营收年复合增长率将维持近20%，持续引领全球半导体产业创新。
作为全球半导体领域最受瞩目的开源指令集架构，RISC-V凭借其模块化、可扩展性及零授权成本等优势，正以惊人的速度改写芯片产业竞争格局。据Omdia统计，2020-2024年RISC-V处理器复合年增长率（CAGR）达75%，预计2030年全球市场规模将突破千亿美元，其中中国市场份额占比超25%。
北京，2024年4月 —— 国际数据公司（IDC）最新报告显示，2024年第一季度中国智能手机市场呈现显著分化：苹果以9%的同比跌幅成为TOP5厂商中唯一负增长品牌，出货量缩水至980万台，市场份额从17.4%骤降至13.7%，创下连续第七个季度下滑纪录；小米则以40%的惊人增速登顶市场，出货量达1330万台，拉动行业整体增长3.3%。
上海，2025年4月18日 —— 全球光电传感技术领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM，SIX：AMS）正式发布革命性微型化ChipLED产品 CT ELLN51.14。该产品以仅 1.2mm×1.0mm×0.6mm 的沙粒级尺寸，突破性地实现 14mW光功率输出 ，较前代亮度提升20%，为智能穿戴医疗级监测设备树立性能新标杆。
深康佳A（000016.SZ）4月17日披露的2024年报引发行业震动。这家曾连续11年蝉联中国彩电销量冠军的消费电子巨头，正经历创立42年来最严峻的生存考验：全年净亏损扩大至32.96亿元，半导体业务断崖式下跌95%，资产负债率首破90%红线，控股股东华侨城集团启动央企重组退出程序。在智能显示技术迭代与产业升级浪潮中掉队的康佳，此刻正站在命运转折的十字路口。
全球半导体标准制定机构JEDEC于4月17日正式推出革命性高带宽内存HBM4标准，这项被业界称为"AI加速器终极武器"的新规范，在带宽密度、能效比及系统集成度上实现多维突破，标志着高性能计算与生成式AI芯片进入全新发展阶段。
