发布时间：2025-04-10 阅读量：1438 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】2025年4月10日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布最新财报，数据显示其3月合并营收达新台币2,859.57亿元（约人民币638亿元），环比增长10.0%，同比大幅增长46.5%。2025年第一季度累计营收突破新台币8,392.54亿元（约人民币1,875亿元），较2024年同期增长41.6%，符合此前法说会预期区间（新台币8,200~8,462.4亿元）。
AI芯片需求成增长核心，全年营收目标上调至24%~26%
台积电董事长魏哲家指出，2025年半导体市场库存趋于健康，全球产值预计增长10%，而台积电凭借AI芯片及高速运算（HPC）平台的强劲需求，美元营收年增率有望达24%~26%，远超行业水平。2024年台积电AI相关业务营收激增近3倍，占比提升至14%16%；2025年该业务预计再翻倍，20242029年AI营收年复合增长率（CAGR）将达44%~46%，成为公司核心增长引擎。
资本支出飙升至380~420亿美元，聚焦先进制程与封装技术
为满足5G、AI及HPC市场需求，台积电宣布2025年资本支出预算上调至380420亿美元（约新台币1.251.38兆元），其中70%投入3nm/2nm等先进制程研发，10%~20%用于特殊制程及先进封装技术。此外，台积电加码美国投资，计划四年内斥资1,000亿美元（约新台币3.3兆元）新建3座先进制程晶圆厂、2座封装厂及研发中心，总投资额累计达1,650亿美元（约新台币5.48兆元），以强化全球供应链布局。
市场关注美中政策风险，法说会聚焦地缘战略影响
台积电将于4月17日召开2025年Q1法说会，分析师预计焦点将围绕美国扩产计划、AI市场趋势及特朗普关税政策对产业链的影响。魏哲家强调，尽管地缘政治带来不确定性，但台积电长期增长目标不变，未来5年营收年复合增长率将维持近20%，持续引领全球半导体产业创新。
在北京举行的昇腾计算产业发展峰会上，华为轮值董事长徐直军正式公布了一项重大举措：华为CANN Mind系列应用套件及工具链实现全面开源。此举旨在通过支持开发者的深度挖掘和自定义开发，显著降低昇腾AI平台的使用门槛，推动其"更好用、更易用"目标的实现，加速产业创新步伐。
据韩国媒体The Elec最新报道，三星电子正式调整其DRAM产能规划，将原定于2025年底停产的1z纳米制程DDR4 DRAM生产线延期至2026年12月。这一重大策略反转源于全球DDR4供需结构的剧烈变化，以及三星在高带宽内存（HBM）市场竞争中的阶段性承压。
德国半导体巨头英飞凌于8月5巨头英飞凌于8月5日发布2025财年第三季度财报，多项关键指标表现强劲。尽管面临美元汇率波动及全球贸易政策不确定性，公司仍实现营收37亿欧元（约合42.7亿美元），环比增长3%，符合市场预期。若排除汇率影响，当季营收增幅可达9%，突显其业务内生增长动能。
环球晶圆股份有限公司于8月5日召开董事会，审议通过2024年第二季度暨上半年财务报告。财报显示，公司第二季度税后净利润达新台币16.8亿元，较上季度增长15.5%，每股盈余（EPS）为新台币3.52元；累计上半年税后净利润为新台币31.4亿元，EPS为新台币6.56元，盈利能力持续提升。
燃情落幕！7月30日至8月1日，为期三天的WAIE2025（第六届）全数会智能工业展及大会在深圳福田会展中心1号馆圆满收官。本届展会以“聚焦数字经济，赋能智能工业发展”为主题，成功打造了一场汇聚全球前沿技术与产业智慧的创新盛宴。现场不仅吸引了30000余人次专业观众亲临探索，线上直播观看更突破10万+人次，数百家行业领军企业携千余项创新成果震撼亮相，共同擘画了智能工业发展的蓬勃图景。
