Melexis发布革新性热成像传感器MLX90642，突破性能与成本双重边界

【导读】2025年4月11日，比利时泰森德洛——全球微电子技术领军企业Melexis宣布推出颠覆性热成像传感器MLX90642，以32×24像素阵列重构行业标准。这款革命性芯片通过突破性技术创新，将信噪比提升至新高度，集成全局快门读取与板载温度计算功能，在维持成本优势的同时实现性能飞跃。作为首款无需外置MCU即可输出温度矩阵的TO39封装传感器，MLX90642为智能家电、工业安全、能源管理等场景提供高性价比解决方案，助力开发者突破"精度与成本不可兼得"的传统困境。

从消费品到工业设计，采用非接触式传感器芯片进行精确的温度检测已成为一项至关重要的安全要求。然而，设计人员在开发这类系统时面临着诸多挑战。其中，成本和准确性往往是系统中的“鱼和熊掌”，不可兼顾。此外，通常设计人员还需要在现有热成像传感器芯片的基础上，增加用于计算并输出精确的温度矩阵数据的微控制器单元（MCU），这便进一步增加系统的成本和元件数量。

MLX90642采用紧凑型四引脚TO39封装，具备经出厂校准增强的无缝集成特性，无需专用MCU即可直接读取温度，有助于实现尺寸更小、效率更高、成本更低的解决方案。在性能方面，MLX90642实现全面优化：具备高精度、低噪声的特性，在2Hz刷新率下其噪声等效温差（NETD）仅为65mK，确保卓越的测量精度。此外，刷新率还可根据具体应用需求最高可配置16Hz。MLX90642设计稳健，在增强抗外部热梯度干扰能力的同时，还具有-40℃至85℃的宽工作温度范围，进一步加强其运行的稳定性。

MLX90642在提升热图像的质量和精度方面发挥着关键作用，其功能优于现有解决方案。例如，在烹饪或暖通空调控制等消费应用中，该传感器芯片有助于实现更精准的监测环境和物体的温度，在有效提升能效与用户满意度的同时，又确保使用的安全性。此外，MLX90642还为需要高精度反馈的智能应用提供可靠支持，助力传统手动任务的自动化。

该传感器芯片在性能与成本之间实现了卓越平衡，同时兼具高准确性与智能集成特性，可作为全新智能设计的开发平台，有效增强系统运行的可持续性和功能性。在典型应用中，该芯片广泛适用于AI增强的机器视觉技术，如智能楼宇的人流量监测和手势识别等。这类应用往往要求更高的检测准确性和更低的噪声水平，从而在高刷新率下实现更远距离检测。

为了满足多样化应用需求，MLX90642提供两种视野（FOV）选项：45°×35°和110°×75°，两者均具有768个高精度红外像素点，确保测量的高精度性。该芯片工作电流为28mA，供电电压为3.3V，并具有I2C兼容数字接口，可进一步简化系统集成。依托迈来芯强大且高度可扩展的制造系统以及丰富的应用知识，MLX90642可充分满足各类场景的应用需求。

"MLX90642重新定义了热传感技术的可能性，"Melexis营销总监Joris Roels强调，"我们不仅实现了65mK噪声等效温差的行业突破，更开创了智能集成的新范式。"该芯片支持45°至110°多视场配置，28mA超低功耗与I²C接口设计显著降低系统复杂度。依托Melexis成熟的晶圆级封装技术，MLX90642已具备百万级量产能力，为AI机器视觉、智慧建筑、工业4.0等前沿领域提供可靠的热感知基础设施，推动非接触式测温技术进入普惠应用新时代。