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发布时间:2025-04-14 阅读量:1940 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】4月12日,广汽集团以"芯智融合 生态共赢"为主题,正式推出覆盖智能汽车全场景的12款自主研发车规级芯片。这是我国汽车行业首次实现多领域核心芯片的体系化突破,标志着国产汽车芯片从单点突破迈向系统化替代。

【核心芯片实现四大技术突破】
此次发布的芯片矩阵包含四大标杆产品:由广汽与中兴微电子联合打造的C01芯片,作为国内首款16核多域融合中央计算芯片,采用先进异构计算架构,运算能力较前代提升400%的同时功耗降低30%,可为L3+自动驾驶提供每秒万亿次算力支撑;裕太微电子参与研发的G-T01芯片,突破车规级千兆以太网TSN交换技术,实现1微秒级超低时延数据传输,同步处理8路智能驾驶传感器数据流;仁芯科技主导的G-T02芯片以全球最高的16Gbps SerDes传输速率,破解车载视频信号长距离传输难题;而矽力杰开发的G-K01芯片更达到车规功能安全最高等级ASIL-D标准,采用RISC-V开源架构实现制动系统芯片级安全控制。
【构建全栈技术生态】
除核心芯片外,广汽同步推出覆盖电源管理、环境感知、信息安全等环节的8款配套芯片。其中氮化镓电源芯片支持800V高压平台,转换效率达97%;国密安全芯片构建起车载网络攻击防护体系。值得注意的是,所有芯片均通过AEC-Q100车规认证,并实现100%国内流片制造。
为加速技术落地,广汽发起"汽车芯片应用生态共建计划",联合粤芯半导体、地平线等50余家产业链伙伴,构建从芯片设计、流片验证到整车适配的闭环体系。该平台已建成12个联合实验室,形成每月超百万次的芯片可靠性测试能力。
【改写产业竞争格局】
行业数据显示,此次发布的芯片矩阵在三个维度实现突破:技术自主度方面,关键IP核自主率达82%,14项技术指标超越国际竞品;应用覆盖率方面,实现从智能驾驶域到车身控制域的全域渗透;产业协同方面,带动国内7家晶圆厂、3家封测企业形成产能配套。
中国半导体行业协会秘书长指出,按现行原产地规则,广汽芯片矩阵的国产化率已达100%。随着2025年国产车用芯片市占率预计突破20%,广汽计划投资30亿元建设芯片研究院,推动全栈自研芯片在高端车型的规模化应用,目标三年内实现L4级自动驾驶芯片完全自主可控。
此次技术突破不仅意味着我国车企首次掌握智能汽车"芯脏"主导权,更预示着全球汽车芯片产业格局将迎来深度重构。在智能化变革的下半场,以广汽为代表的中国力量正从技术追随者向标准制定者蜕变。
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