发布时间：2025-04-14 阅读量：846 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球领先的频率控制与射频元件制造商Abracon宣布推出全新系列高性能SAW（声表面波）滤波器，该系列产品通过创新的压电材料技术与微型化封装工艺，为现代无线通信系统提供突破性的射频前端解决方案。这些覆盖460MHz至1585MHz频段的新型滤波器，成功攻克了多模卫星导航与物联网设备中信号干扰抑制的关键难题。
技术突破与性能参数：
• 支持全频段卫星定位系统：完整覆盖GPS L1/L2/L5、GLONASS、Galileo及北斗系统的1559-1602MHz、1215-1300MHz及1164-1188MHz核心频段
• 集成式ISM频段支持：兼容460MHz/868MHz/915MHz物联网协议及2.4GHz Wi-Fi/BLE双模通信
• 行业领先的带外抑制能力：在±50MHz偏移处实现40dB以上干扰抑制
• 超低插入损耗：典型值≤1.8dB@中心频点
• 车规级稳定性：通过AEC-Q200认证，工作温度范围扩展至-40℃至+125℃
工程化创新亮点：
采用创新的梯型拓扑结构和三维封装技术，在1.1×0.9×0.5mm微型化SMD封装内实现等效四阶LC滤波特性。通过优化电极形状因子与基板热膨胀系数，将温度漂移系数控制在-35ppm/℃以内，较传统设计提升60%的温度稳定性。
应用场景革新：
该系列产品特别适用于需要多模协同工作的新一代智能设备：
1. 车联网系统：支持V2X与卫星定位的协同滤波，满足ISO 26262功能安全要求
2. 工业物联网：在LoRaWAN与NB-IoT混合组网中实现频谱净化
3. 智能穿戴设备：解决GNSS与蓝牙共存的射频干扰问题
4. 无人机导航：提升多频段卫星信号的抗干扰接收能力
5. 5G RedCap设备：优化Sub-1GHz与2.4GHz的共存性能
"在5G-A与卫星直连技术快速发展的背景下，我们的工程团队通过材料创新将品质因数（Q值）提升至传统SAW器件的1.5倍。"Abracon射频产品线总监表示，"这些滤波器可帮助客户将BOM成本降低30%，同时将射频前端的PCB面积缩减至传统方案的四分之一。"
该系列产品现已提供工程样品，支持定制化频点配置服务，并配备完整的S参数模型与ADS仿真套件。通过优化自动贴装工艺，器件在回流焊过程中的性能变异系数小于0.5%，显著提升量产一致性。
在5G通信、毫米波雷达及太空技术迅猛发展的背景下，高频电子元件的性能成为系统设计的关键瓶颈。威世科技（Vishay）近日宣布扩充其通过AEC-Q200认证的CHA薄膜电阻系列，新增0402封装尺寸产品（CHA0402），将高频工作范围扩展至50GHz，为汽车电子、航天通信及医疗设备提供突破性的高性能解决方案。
据多方供应链消息及知名行业分析师（如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”）最新披露，苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整，其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点，并预示着苹果对产品定位的重新思考。
在光伏逆变器高频开关、充电桩大功率动态响应及工业电机驱动的严苛场景中，电流测量的精度与可靠性直接关乎系统能效与安全。伴随新能源与智能制造产业升级，传统霍尔或开环传感器在温漂抑制、抗干扰能力及动态响应上的瓶颈日益凸显，亟需更高性能的集成化解决方案。纳芯微电子最新推出的NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片，正是瞄准这一技术高地而生。
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划，标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术，通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构，实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
2025年7月，美光科技（纳斯达克：MU）正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案，该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片（G9 QLC），结合独家自适应写入技术（Adaptive Write Technology™），在保持QLC成本优势的同时，实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示，其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%，随机写入性能提升49%，为商用及消费级PC用户提供全新体验。
