兆易创新全系产品亮相2025慕尼黑展 驱动多领域智能化升级

发布时间:2025-04-15 阅读量:659 来源: 兆易创新 发布人: wenwei

【导读】2025年4月15日,中国北京——全球领先的半导体解决方案供应商兆易创新(股票代码:603986)携90余款创新产品及行业方案亮相2025慕尼黑上海电子展(展位号:N5馆701),全面展示其在存储器、微控制器、传感器及模拟芯片领域的技术实力,覆盖数字能源、工业自动化、智能汽车、消费电子与物联网等核心场景,为产业智能化转型注入新动能。


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数字能源:AI融合技术引领高效供电革命


兆易创新聚焦光伏、储能与数据中心供电技术,推出多款突破性方案:


  ●   AI服务器电源平台:基于GD32G5系列MCU的12kW/8.5kW电源方案,结合氮化镓与碳化硅第三代半导体技术,实现超97.5%的峰值效率,远超80 PLUS红宝石认证标准,满足AI数据中心高密度供电需求。

  ●   3.5kW直流快充方案:单颗GD32G553 MCU控制两级拓扑,支持250V-450V宽压输出,适配新能源汽车充电场景。

  ●   智能户用储能BMS:通过GD32F527/GD32VW553实现无线监控与多机并联管理,兼容以太网/CAN通信,灵活适配不同规模储能系统。


工业制造:具身智能赋能柔性生产


针对工业4.0需求,兆易创新推出:


  ●   多维触觉灵巧手DexH13:搭载GD32H7系列600MHz MCU与1140颗触觉传感单元,实现0.01N精准力控与毫米级操作,应用于汽车制造、精密装配等领域。

  ●   DDR5供电方案:GD30MP2000芯片集成三路DC-DC与两路LDO,COT架构实现纳秒级瞬态响应,满足JEDEC严苛标准。

  ●   高精度测温系统:GD30TS308T支持多路远程监测与智能校正,保障服务器及边缘计算设备稳定运行。


智能汽车:车规级芯片护航安全出行


兆易创新车规产品全球累计出货超2亿颗,重点展示:


  ●   GD25/55 SPI NOR Flash:通过ASIL D功能安全认证,应用于芯驰、欧冶等平台,覆盖智能座舱、ADAS等场景。

  ●   BMS与安全通信方案:GD32A7系列MCU支持多AFE芯片协同,实现电池精准管理;SecOC方案集成国密算法,满足V2X通信安全与OTA升级需求。


消费与物联网:触控+无线技术重塑体验


  ●   AI存储方案:GD25Q/LF系列NOR Flash支持166MHz高速读写,应用于AI PC、智能家电等场景。

  ●   三模无线模组:GD32VW553集成Wi-Fi 6与蓝牙5.2,实现空气净化器远程控制与可燃气体监测。

  ●   妙控键盘方案:GSM376x触控芯片支持140Hz报点率与4KV抗干扰,兼容多系统智能操作。


结语:兆易创新通过全矩阵产品与场景化方案,持续推动能源、制造、交通等领域的数字化升级。未来,公司将持续深化技术研发,加速产业智能化生态构建。


展会信息:2025慕尼黑上海电子展于4月15-17日在上海新国际博览中心举办,欢迎莅临N5馆701展位交流合作。


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