发布时间：2025-04-15 阅读量：797 来源: 兆易创新 发布人: wenwei
【导读】2025年4月15日，中国北京——全球领先的半导体解决方案供应商兆易创新（股票代码：603986）携90余款创新产品及行业方案亮相2025慕尼黑上海电子展（展位号：N5馆701），全面展示其在存储器、微控制器、传感器及模拟芯片领域的技术实力，覆盖数字能源、工业自动化、智能汽车、消费电子与物联网等核心场景，为产业智能化转型注入新动能。
数字能源：AI融合技术引领高效供电革命
兆易创新聚焦光伏、储能与数据中心供电技术，推出多款突破性方案：
● AI服务器电源平台：基于GD32G5系列MCU的12kW/8.5kW电源方案，结合氮化镓与碳化硅第三代半导体技术，实现超97.5%的峰值效率，远超80 PLUS红宝石认证标准，满足AI数据中心高密度供电需求。
● 3.5kW直流快充方案：单颗GD32G553 MCU控制两级拓扑，支持250V-450V宽压输出，适配新能源汽车充电场景。
● 智能户用储能BMS：通过GD32F527/GD32VW553实现无线监控与多机并联管理，兼容以太网/CAN通信，灵活适配不同规模储能系统。
工业制造：具身智能赋能柔性生产
针对工业4.0需求，兆易创新推出：
● 多维触觉灵巧手DexH13：搭载GD32H7系列600MHz MCU与1140颗触觉传感单元，实现0.01N精准力控与毫米级操作，应用于汽车制造、精密装配等领域。
● DDR5供电方案：GD30MP2000芯片集成三路DC-DC与两路LDO，COT架构实现纳秒级瞬态响应，满足JEDEC严苛标准。
● 高精度测温系统：GD30TS308T支持多路远程监测与智能校正，保障服务器及边缘计算设备稳定运行。
智能汽车：车规级芯片护航安全出行
兆易创新车规产品全球累计出货超2亿颗，重点展示：
● GD25/55 SPI NOR Flash：通过ASIL D功能安全认证，应用于芯驰、欧冶等平台，覆盖智能座舱、ADAS等场景。
● BMS与安全通信方案：GD32A7系列MCU支持多AFE芯片协同，实现电池精准管理；SecOC方案集成国密算法，满足V2X通信安全与OTA升级需求。
消费与物联网：触控+无线技术重塑体验
● AI存储方案：GD25Q/LF系列NOR Flash支持166MHz高速读写，应用于AI PC、智能家电等场景。
● 三模无线模组：GD32VW553集成Wi-Fi 6与蓝牙5.2，实现空气净化器远程控制与可燃气体监测。
● 妙控键盘方案：GSM376x触控芯片支持140Hz报点率与4KV抗干扰，兼容多系统智能操作。
结语：兆易创新通过全矩阵产品与场景化方案，持续推动能源、制造、交通等领域的数字化升级。未来，公司将持续深化技术研发，加速产业智能化生态构建。
展会信息：2025慕尼黑上海电子展于4月15-17日在上海新国际博览中心举办，欢迎莅临N5馆701展位交流合作。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
