发布时间：2025-04-15 阅读量：720 来源: TDK 发布人: wenwei
【导读】全球电子元件巨头TDK株式会社于2025年4月宣布量产3225封装尺寸的100V/10µF车规级MLCC（多层陶瓷电容器），该产品凭借X7R介质特性与行业领先的电容性能，成为48V汽车电气系统升级的关键元件，助力新能源汽车实现轻量化与高效能。
行业背景：汽车电气化催生高容MLCC需求
随着汽车电子控制单元（ECU）功能复杂化及48V电池系统普及，车载电源对电容器的容量与耐压性要求显著提升。48V系统通过提高电压降低线束重量与能量损耗，成为混合动力与智能汽车的主流配置。MLCC作为电源平滑与去耦的核心元件，需在有限空间内实现更大容量，以支持大电流场景下的稳定供电。
产品亮点：技术突破与性能优势
1. 行业最高容量
TDK新款MLCC在3225（3.2×2.5×2.5mm）封装下实现100V/10µF的电容值，较传统产品容量翻倍，且符合AEC-Q200车规认证，可在-55℃至125℃极端环境下稳定工作。
2. 材料与工艺创新
通过优化陶瓷介质配方与电极结构设计，产品在相同体积下减少元件数量50%，安装面积缩减至传统方案的一半，推动ECU与电源模块小型化。
3. X7R介质特性
二类电介质材料（X7R）在宽温范围内（-55℃至125℃）保持电容稳定性，适应汽车引擎舱等高热环境需求，避免温度波动导致的性能衰减。
市场影响：加速汽车电子供应链变革
● 替代竞品：三星电机曾于2023年发布100V/10µF MLCC，但TDK凭借更优的封装尺寸与量产能力抢占先机。
● 行业协同：松下、村田等企业同步推出48V系统配套元件，如导电聚合物铝电解电容，形成高压电容技术矩阵。
● 成本优化：单颗高容MLCC可替代多颗低容型号，降低BOM成本与供应链复杂度，预计2025年全球车用MLCC市场规模将突破40亿美元。
未来展望：技术趋势与生态布局
TDK计划扩展CGA系列产品线，覆盖更高电压（如1250V）与更小封装（如2012尺寸）需求，同时推进AI服务器、激光雷达等新兴领域应用。随着汽车智能化与800V高压平台普及，MLCC将向“高容化、耐高压、超小型”三方向迭代，驱动全球MLCC市场年均增长超10%。
结语：TDK此次技术突破标志着汽车电子元件进入高密度集成时代，为48V系统与智能驾驶提供关键支撑。随着中国MLCC产业链本土化加速（预计2025年国产化率达35% ），行业竞争格局或将重塑，技术创新与车规标准融合成为核心竞争力。
在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。
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作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
V112E高精度振动传感器以1V/g超高灵敏度与纳米级分辨率为核心突破，重新定义了工业设备健康监测的技术边界。通过钛合金激光密封工艺与陶瓷剪切传感技术，该传感器兼具IP67防护等级与-55~120℃极端环境适应性，攻克了传统产品在高温、潮湿场景下的信号失真与寿命短板。其覆盖半导体制造、能源安全、医疗设备等高价值领域，精准捕捉微米级振动能量，为工业4.0智能化运维提供硬核数据支撑，有望在千亿级传感器市场中占据高端技术制高点。
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