发布时间：2025-04-16 阅读量：215 来源: Melexis 发布人: wenwei
【导读】2025年4月16日，比利时微电子巨头Melexis在泰森德洛总部正式宣布中国战略升级计划。作为全球汽车电子芯片领域的头部企业，公司将在长三角地区建设专属物流中心，并计划于2026年上半年实现中国本土化芯片制造全流程落地。这一战略布局将有效缩短50%以上的产品交付周期，为国内新能源汽车及智能制造领域提供强力的半导体技术支撑。
深耕中国市场二十余年的Melexis，2024年在亚太市场斩获60%营收占比，其中中国贡献超半数业绩。数据显示，其智能传感器芯片已覆盖国内90%主流车企的转向制动系统，自主研发的第三代磁传感技术更成功打入工业机器人核心供应链。
"从设计到制造的全面本土化，是我们对中国市场的战略性承诺。"Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken向行业媒体透露，公司已构建完整的本土半导体生态链：2024年完成OSAT（外包半导体组装测试）体系搭建后，年底引入国内头部晶圆代工厂商，专门开发适配中国市场的定制化芯片解决方案。目前首款车规级芯片已完成流片验证，预计2026年Q2正式量产。
为强化本地化服务能力，Melexis上海总部于2025年3月完成扩容升级。新设立的创新中心整合了研发、技术支持及营销团队，可快速响应本土客户需求。值得关注的是，该中心已启动针对新能源汽车800V高压平台的专用驱动芯片研发项目。
业内人士分析，随着中国智能汽车渗透率突破40%及人形机器人产业爆发，本土化芯片供应链建设已成为国际半导体企业的必选项。Melexis通过"欧洲设计+中国智造"双引擎模式，不仅可规避地缘政治风险，更能依托长三角产业集群优势，将产品迭代周期压缩至18个月以内，在智能座舱、线控底盘等增量市场抢占先机。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
V112E高精度振动传感器以1V/g超高灵敏度与纳米级分辨率为核心突破，重新定义了工业设备健康监测的技术边界。通过钛合金激光密封工艺与陶瓷剪切传感技术，该传感器兼具IP67防护等级与-55~120℃极端环境适应性，攻克了传统产品在高温、潮湿场景下的信号失真与寿命短板。其覆盖半导体制造、能源安全、医疗设备等高价值领域，精准捕捉微米级振动能量，为工业4.0智能化运维提供硬核数据支撑，有望在千亿级传感器市场中占据高端技术制高点。
在汽车智能化浪潮下，车载网络带宽需求呈指数级增长，传统总线技术面临瓶颈，车载以太网凭借高带宽、低延迟等优势成为新一代车载通信核心。然而，该领域长期被博通、Marvell等国际巨头垄断，国产化率近乎为零。裕太微电子率先破局，推出中国大陆首款集成自研千兆&百兆PHY的 车规级TSN交换芯片YT9908/9911系列 ，以“全能、可靠、安全、不加价”四大技术优势对标国际一流，填补国产高端车载通信芯片空白。该芯片支持多域时钟同步精度<20纳秒、ASIL-D功能安全认证及国密加密算法，可满足自动驾驶、智能座舱等高实时场景需求，预计2025年带动国内车载以太网芯片市场规模突破293亿元，成为国产汽车芯片突围的关键里程碑。
全球半导体产业正面临重大政策风险带来的结构性调整。根据TechInsights最新发布的产业预测模型显示，美国关税政策的多维影响将重塑全球半导体供应链格局。基于动态关税情景模拟，研究机构绘制出三种潜在发展路径，揭示出不同政策强度下市场演变的深层逻辑。
在机器人智能化与精密制造的浪潮下，六维力传感器的微型化与高精度成为突破行业瓶颈的关键。宇立仪器全新发布的M3701F1六维力传感器，以6mm直径/1g重量的极致尺寸，攻克传统传感器难以兼顾的“维间耦合干扰”“微型化标定”等技术难题，将国产精度提升至≤0.5%F.S，成本降低至进口产品的30%。这一突破不仅为医疗机器人、人形机器人等场景提供毫米级力控解决方案，更推动国产传感器实现从“跟随”到“领跑”的跨越。据预测，2025年国内市场规模将突破15亿元，国产化率有望提升至60%，技术壁垒与产业链协同将成为下一阶段竞争核心。
