发布时间：2025-04-16 阅读量：320 来源: Melexis 发布人: wenwei
【导读】2025年4月16日，比利时微电子巨头Melexis在泰森德洛总部正式宣布中国战略升级计划。作为全球汽车电子芯片领域的头部企业，公司将在长三角地区建设专属物流中心，并计划于2026年上半年实现中国本土化芯片制造全流程落地。这一战略布局将有效缩短50%以上的产品交付周期，为国内新能源汽车及智能制造领域提供强力的半导体技术支撑。
深耕中国市场二十余年的Melexis，2024年在亚太市场斩获60%营收占比，其中中国贡献超半数业绩。数据显示，其智能传感器芯片已覆盖国内90%主流车企的转向制动系统，自主研发的第三代磁传感技术更成功打入工业机器人核心供应链。
"从设计到制造的全面本土化，是我们对中国市场的战略性承诺。"Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken向行业媒体透露，公司已构建完整的本土半导体生态链：2024年完成OSAT（外包半导体组装测试）体系搭建后，年底引入国内头部晶圆代工厂商，专门开发适配中国市场的定制化芯片解决方案。目前首款车规级芯片已完成流片验证，预计2026年Q2正式量产。
为强化本地化服务能力，Melexis上海总部于2025年3月完成扩容升级。新设立的创新中心整合了研发、技术支持及营销团队，可快速响应本土客户需求。值得关注的是，该中心已启动针对新能源汽车800V高压平台的专用驱动芯片研发项目。
业内人士分析，随着中国智能汽车渗透率突破40%及人形机器人产业爆发，本土化芯片供应链建设已成为国际半导体企业的必选项。Melexis通过"欧洲设计+中国智造"双引擎模式，不仅可规避地缘政治风险，更能依托长三角产业集群优势，将产品迭代周期压缩至18个月以内，在智能座舱、线控底盘等增量市场抢占先机。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
