发布时间：2025-04-16 阅读量：410 来源: Melexis 发布人: wenwei
【导读】2025年4月16日，比利时微电子巨头Melexis在泰森德洛总部正式宣布中国战略升级计划。作为全球汽车电子芯片领域的头部企业，公司将在长三角地区建设专属物流中心，并计划于2026年上半年实现中国本土化芯片制造全流程落地。这一战略布局将有效缩短50%以上的产品交付周期，为国内新能源汽车及智能制造领域提供强力的半导体技术支撑。
深耕中国市场二十余年的Melexis，2024年在亚太市场斩获60%营收占比，其中中国贡献超半数业绩。数据显示，其智能传感器芯片已覆盖国内90%主流车企的转向制动系统，自主研发的第三代磁传感技术更成功打入工业机器人核心供应链。
"从设计到制造的全面本土化，是我们对中国市场的战略性承诺。"Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken向行业媒体透露，公司已构建完整的本土半导体生态链：2024年完成OSAT（外包半导体组装测试）体系搭建后，年底引入国内头部晶圆代工厂商，专门开发适配中国市场的定制化芯片解决方案。目前首款车规级芯片已完成流片验证，预计2026年Q2正式量产。
为强化本地化服务能力，Melexis上海总部于2025年3月完成扩容升级。新设立的创新中心整合了研发、技术支持及营销团队，可快速响应本土客户需求。值得关注的是，该中心已启动针对新能源汽车800V高压平台的专用驱动芯片研发项目。
业内人士分析，随着中国智能汽车渗透率突破40%及人形机器人产业爆发，本土化芯片供应链建设已成为国际半导体企业的必选项。Melexis通过"欧洲设计+中国智造"双引擎模式，不仅可规避地缘政治风险，更能依托长三角产业集群优势，将产品迭代周期压缩至18个月以内，在智能座舱、线控底盘等增量市场抢占先机。
在USB4®和Thunderbolt™接口传输速率突破10GHz的产业背景下，静电放电（ESD）和意外短路引发的系统失效已成为消费电子与通信设备的核心痛点。传统保护方案在射频性能与防护强度间的取舍矛盾，特别是不合规Type-C接口中Vbus与TX/RX短路风险，迫使行业寻求突破性解决方案。Nexperia最新推出的五款1V保护二极管，通过创新架构实现鱼与熊掌兼得的技术跨越。
2025年8月1日，璞璘科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式通过验收并交付国内特色工艺客户。该设备攻克了步进硬板非真空贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术，标志着我国在高端半导体装备领域取得实质性突破。
全球晶圆代工龙头企业台积电在推进2nm先进制程量产的关键阶段，于内部安全审查中发现异常活动。公司声明显示，其监控系统侦测到未经授权的技术信息访问行为，已对涉事人员解除雇佣关系，并启动法律程序追责。
在2025年8月4日，全球领先的半导体解决方案供应商Onsemi正式发布了其2025年第二季度财务报告。本季度，公司展现了稳健的经营表现，反映其在功率半导体领域的战略优势。随着汽车电子化和人工智能应用的加速渗透，Onsemi通过持续优化业务模式，在充满变化的市场环境中取得可喜进展。
据Counterpoint Research近期发布的报告，2025年第二季度，全球智能手机市场呈现显著收入增长，总收入达1000亿美元以上，同比提升10%。这一数据创下了自统计以来第二季度的收入新高峰。尽管出货量仅同比增长3%，不足总量的显著跃升，但市场动能源于平均售价（ASP）的大幅上涨。报告显示，本季度ASP同比增长7%，达到约350美元的历史高位，反映出消费者对高端设备的强劲需求推动了整体盈利能力提升。这种收入与出货量的差异化增长，突显了市场结构正加速向高端化转变。
