发布时间：2025-04-18 阅读量：269 来源: 综合网络 发布人: bebop
RS-485和RS-422虽然在物理层面上有许多相似之处，特别是在使用差分信号传输以增强抗干扰能力和增加传输距离方面，但在软件配置上存在一些关键区别。这些差异主要体现在通信模式、网络拓扑结构以及如何处理数据传输等方面。
RS-422：通常支持全双工通信，这意味着它可以在同一时间进行双向的数据传输。发送和接收通道是分开的，因此不需要担心数据碰撞的问题。
RS-485：可以配置为半双工或全双工模式。在半双工模式下，数据只能在一个方向上传输，即发送时不能接收，反之亦然。而在全双工模式下，类似于RS-422，它可以同时进行双向通信。选择哪种模式取决于具体的应用需求和硬件配置。
RS-422：主要是点对点连接，尽管理论上可以支持多个接收端（最多10个），但它并不是设计用来构建复杂的多节点网络的。因此，在软件层面，通常只需要考虑两个设备间的直接通信逻辑。
RS-485：专为多点通信设计，允许一个主设备与多个从设备相连。这种网络结构要求软件必须能够管理地址识别、冲突检测（在半双工模式下）等复杂任务。此外，为了确保所有节点能正确地收发信息，可能还需要实现特定的协议来控制访问介质的规则。
RS-422：由于其全双工特性，软件设计相对简单，无需特别处理发送与接收之间的切换问题。
RS-485：在半双工模式下，软件需要精确控制何时切换发送和接收状态，以避免数据包丢失或损坏。这通常涉及到严格的定时控制或者依赖于高层协议来进行流量控制和错误检测。
在软件配置上，RS-485相较于RS-422更加复杂，尤其是在处理多节点通信和半双工模式下的数据传输时。开发者在为这两种标准编写程序时，需考虑到它们各自的特点，如通信模式的选择、网络架构的设计以及数据传输过程中的同步问题等，以便有效地利用各自的优点并克服潜在的技术挑战。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日，全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下，首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子（股票代码：688052），携12大产品线矩阵惊艳亮相，现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖，标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。
