长电科技2024年营收破359.6亿创纪录！稳居全球封测第三，研发投入首超净利润

【导读】4月20日，中国半导体封测龙头企业长电科技发布2024年度财报，全年营收达359.62亿元，同比增长21.24%，创历史新高；归母净利润16.1亿元，同比增长9.44%。公司以亮眼业绩稳居全球委外封测（OSAT）市场第三位，进一步缩小与第二名安靠科技的差距，巩固中国大陆封测行业领军地位。

全球封测三强长电科技2024年业绩再攀高峰

4月20日，中国半导体封测龙头企业长电科技发布2024年度财报，全年营收达359.62亿元，同比增长21.24%，创历史新高；归母净利润16.1亿元，同比增长9.44%。公司以亮眼业绩稳居全球委外封测（OSAT）市场第三位，进一步缩小与第二名安靠科技的差距，巩固中国大陆封测行业领军地位。

核心财务数据：营收结构优化，四季度首破百亿

  ●    全年营收：359.62亿元（+21.24%），其中第四季度单季营收109.8亿元（+19%），首次突破百亿大关。

  ●    净利润：归母净利润16.1亿元（+9.44%），扣非净利润15.5亿元（+17.02%），盈利能力持续提升。

  ●    业务结构：通讯电子占比44.8%仍为主力，消费电子（24.1%）、运算电子（16.2%）、汽车电子（7.9%）均实现两位数增长，运算电子收入同比激增38.1%。

技术突破与市场拓展：汽车电子增速领跑行业

  ●    汽车电子：营收同比增20.5%，显著高于行业平均，成功打入国际头部车企供应链，上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产。

  ●    先进封装：晶圆级微系统集成项目量产，2.5D/3D封装、SiP等技术覆盖AI、HPC等高增长领域。

  ●    并购整合：完成收购晟碟半导体80%股权，强化存储与运算电子市场竞争力。

研发投入首超净利润，专利储备领跑行业

  ●    研发费用：2024年研发投入17.18亿元（+19.33%），首次超过归母净利润（16.09亿元），占营收比重4.78%。

  ●    技术成果：新增境内外专利授权178件，累计专利达3,030件（美国专利1,417件），3D光电合封、AI检测算法等创新技术实现突破。

  ●    未来布局：2025年重点攻关3D封装、垂直供电、散热技术，加速上海研发中心建设。

全球竞争格局：缩小与安靠差距，中国大陆封测龙头地位稳固

根据芯思想研究院数据，长电科技2024年以346亿元（预测值）位列全球OSAT第三，实际营收超预期14亿元，与第二名安靠科技（470亿元）差距缩至110亿元。日月光以765亿元居首，通富微电（242亿元）排名第四。

挑战与机遇：先进封装产销下滑，AI与汽车驱动增长

尽管2024年先进封装产销量同比下滑7%-9%，但公司通过高附加值业务优化结构，AI、汽车电子等新兴领域成增长引擎。Yole预测，2028年全球先进封装市场规模将达786亿美元，年复合增速10.05%，长电科技在高算力、存储、车规级封装的技术储备有望持续受益。

2025年展望：一季度净利预增50%，深化战略转型

2025年一季度预计归母净利润2亿元，同比大涨50%。公司计划继续推进高性能封装产能建设，深化与全球头部客户合作，应对美国关税政策影响有限，业务增长动能强劲。

结语：长电科技以技术创新驱动战略转型，在半导体产业变革中抢占先机，其“高研发投入+高增长市场”的双轮模式，为中国半导体产业链自主可控提供重要支撑。

（本文数据来源：长电科技2024年财报、芯思想研究院、Yole Development）