发布时间：2025-04-21 阅读量：878 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球新能源汽车正经历"功率跃迁"，据IDTechEX数据显示，800V高压平台车型的SiC渗透率已达71%，主驱系统正向1200V/450A+高功率架构演进。华润微电子PDBG基于自主SiC IDM平台，创新推出双拓扑结构主驱模块，其DCM/HPD系列产品实测结温控制、均流特性等核心指标已超越国际竞品。
【硬核技术拆解】
1. 芯片级创新：采用Vth分档技术实现6-8管精准并联，导通损耗降低至竞品A的83%
2. 封装黑科技：
● 双面银烧结+AMB氮化硅基板：寄生电感＜5nH（较传统DBC降低40%）
● 3D Pin-Fin水道设计：热阻系数优化18%，实测芯片温差1.78℃（行业平均＞3℃）
3. 系统级验证：
● 台架测试400Arms工况下，模块效率＞98.7%
● 160小时耐久测试参数漂移＜2%，满足ASIL-D功能安全要求
【800V生态布局】
针对800V平台特殊需求，模块集成：
● 智能NTC传感器：温度采样精度±1℃
● 低电感端子设计：支持20kHz以上开关频率
● 耐离子迁移封装：通过85℃/85%RH-1000h可靠性认证
【国产替代突破】
华润微电子已建成月产5万片的车规级SiC产线，其DCM模块相较进口产品：
● 开关损耗降低22%
● 功率密度提升至45kW/L（行业基准40kW/L）
● 系统成本下降15%（得益于AMB基板国产化）
全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。
受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。
8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。
全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。
贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。
